이재용·최태원 차세대 반도체 소재 '유리기판'에 집중

최태원 SK그룹 회장(가운데)이 지난 3일(현지시간) 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 유리기판 양산 공장을 둘러보며 사업 현황을 점검하고 있다. [사진=SK그룹]

최근 인공지능(AI) 반도체 산업이 급성장하는 가운데 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 유리기판이 시장에서 주목받고 있다.
 
최근 이재용 삼성전자 회장이 삼성전기 사업장을 찾아 유리기판 등 신사업 개발 현황을 점검한 데 이어 최태원 SK그룹 회장도 미국 출장 기간 SKC의 자회사인 앱솔릭스 유리기판 공장을 둘러보며 직접 챙겼다.

 
8일 SK그룹에 따르면 최 회장은 미국 출장 기간인 지난 3일(현지시간) 조지아주 커빙턴시에 위치한 앱솔릭스를 찾아 세계 최초 유리기판 양산 공장을 둘러보고 사업 현황을 보고받았다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 유리기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다.
 
최 회장은 이번 출장 중 만난 빅테크 CEO들에게 유리기판의 기술 경쟁력을 소개하며 세일즈를 한 것으로 알려졌다.
 
앞서 이재용 회장도 지난달 21일 삼성전기 수원 사업장을 찾아 유리기판을 비롯해 친환경 그린수소의 핵심 기술인 고체산화물 수전해(SOEC) 사업, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈 등 신사업 개발 현황을 보고받았다.
 
차세대 반도체 소재인 유리기판은 플라스틱이 주류를 이뤘던 반도체 기판에 '유리'를 사용한 것으로, 반도체 업계에서는 '꿈의 기판'으로 불린다.
 
플라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭으로 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 기판과 칩 사이에 중간층 역할을 하는 인터포저(중간기판)가 필요 없어 제품 경량화도 가능하다. 또 기판 내부에 반도체 소자를 삽입할 수 있어 같은 너비의 기판 표면에 더 많은 반도체를 장착할 수 있다.
 
유리기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다.
 
유리기판은 아직 상용화 전 개발 단계로 삼성전기와 앱솔릭스가 앞서 나가고 있다. LG이노텍도 유리기판 관련 인력 충원에 나서는 등 사업에 박차를 가하고 있다.
 
앱솔릭스의 경우 올해 조지아주에 전 공정이 자동화된 유리기판 스마트 팩토리를 완공했다. 앱솔릭스는 지난 5월 한국 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 가운데 최초로 미 상무부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 보조금 7500만 달러(약 1023억원) 지원이 결정됐다.
 
국내에서는 삼성전기가 연내에 시제품 생산라인을 세종 사업장에 구축할 예정이다. 삼성전기는 내년 중 시제품을 만들어 오는 2026년 이후 양산한다는 목표를 세운 상태다.
 
LG이노텍의 경우 문혁수 대표가 지난 3월 정기 주주총회에서 "주요 고객이 북미 반도체 회사인데 그 회사가 유리 기판에 관심이 많아 준비하고 있다"고 말하며 사업 진출을 공식화했다.
 
특수유리를 제조하는 미국 소재 과학 기업 코닝 역시 오랜 유리 사업 노하우를 활용해 한국에서 관련 사업을 확대하겠다는 계획을 밝힌 상태다.
 
현재 반도체업체 중에서는 인텔과 AMD가 유리기판 도입에 가장 적극적이다. 특히 인텔은 유리기판 설루션을 2030년 내 적용한다는 계획을 추진 중이다. 인텔은 자사 제품뿐 아니라 파운드리 고객에게도 제공한다는 방침이다.
 
글로벌 반도체 기판 시장 1위 기업인 일본 이비덴도 유리기판 시장 진출을 타진 중인 것으로 알려졌다.