SK하이닉스, 이강욱 부사장 전자제조기술상 수상...한국인 최초 쾌거

이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)'을 수상했다[사진=SK하이닉스 뉴스룸]

SK하이닉스는 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 30일(미국시간) 콜로라도주 덴버에서 진행된 '전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 2024'에서 한국인 최초로 '전자제조기술상(Electronics Manufacturing Technology Award)'을 수상했다고 31일 밝혔다.

이 시상식은 국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE) 산하의 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 연례행사로, 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래 올해 한국인 최초로 이강욱 부사장이 수상자로 선정됐다.

전자패키징학회(EPS)는 이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계 및 업계에서 3차원 패키징 및 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 AI 메모리인 HBM(고대역폭 메모리) 개발 및 제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다는 점을 선정 이유로 밝혔다.

3차원 패키징이란 칩과 칩을 수직으로 연결해 칩끼리 직접 데이터를 송수신할 수 있게 한 패키징 방식으로, TSV(Through Silicon Via, 수직관통전극) 기술이 대표적이다.

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반도체 패키징 기술 전문가인 이 부사장은 2000년 일본 도호쿠대학에서 '집적화 마이크로 시스템 구현을 위한 3차원 집적 기술' 분야로 박사학위를 받은 뒤 미국 렌슬리어 공과대학 박사후과정 연구원, 일본 도호쿠대학 교수를 거쳐 2018년부터 SK하이닉스에서 WLP(Wafer Level Package) 개발 담당으로 HBM 제품에 필요한 패키징 기술 개발을 주도해 왔다.

특히 이 부사장은 2019년 HBM 3세대 제품인 HBM2E 개발 당시 MR-MUF라는 패키징 혁신 기술을 성공적으로 도입해 SK하이닉스가 HBM 시장 우위를 선점하는데 중요한 역할을 했다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술이다.

이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아 매우 기쁘다"며 "AI 시대가 본격화되면서 패키징의 역할이 더욱 중요해지고 있는 만큼, 앞으로도 기술 혁신을 위해 최선의 노력을 다하겠다"고 말했다.