SK하이닉스, HBM 이을 차세대 낸드 'ZUFS 4.0' 개발… "3분기 양산"

[사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 온디바이스 인공지능(AI)용 모바일 낸드플래시 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발했다고 9일 밝혔다.

ZUFS는 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 데이터별 특성에 따라 관리하는 역할을 한다. 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리, ZUFS는 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높여준다.

이를 통해 ZUFS는 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰다. 또 저장 장치의 읽기 및 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다.

SK하이닉스 측은 "ZUFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로, 업계 최고 성능이 구현됐다"며 "이 제품을 통해 당사는 고대역폭메모리(HBM)로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라고 강조했다.

관련기사

• 윤곽 드러난 SK하이닉스 HBM4..."TSMC 5나노급 공정으로 전력소모 30%↓"
• SK하이닉스, 中 지방정부와 파운드리 공동 운영...레거시 반도체 공략

SK하이닉스는 AI 붐이 도래하기 전인 지난 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다. 초기 단계 ZUFS 시제품을 만들어 고객에 제공했고, 해당 시제품을 바탕으로 고객과 협업해 반도체 기기의 규격을 규정하는 반도체 분야 표준화 기구인 국제반도체표준협의기구 '제덱(JEDEC)' 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다. 오는 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰에 탑재될 예정이다.

안현 SK하이닉스 부사장(N-S Committee 담당)은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했다.