경계현 "AI 반도체 턴키 삼성전자가 유일무이...이익보다 성장이 더 중요"

경계현 삼성전자 DS부문장(대표) [사진=삼성전자]

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(대표)이 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 삼성전자가 승리하지 못했다"며 "2라운드는 삼성전자가 승리할 수 있도록 우리가 가진 역량을 잘 집결해야 한다"고 강조했다.

1일 업계에 따르면 경 사장은 삼성전자 DS사업부 구성원을 대상으로 연 경영 설명회에서 "어려운 환경에서도 함께 노력해준 덕분에 흑자 전환에 성공했다"며 이렇게 말했다.

삼성전자는 올해 1분기 연결 기준 6조6060억원의 영업이익을 내며 지난해 같은 기간보다 931.87% 증가하는 성적표를 받았다. 이는 생성 AI 열풍으로 고성능·대용량 반도체 수요가 급증하고 낸드 플래시 가격이 정상화함에 따라 지난해 15조원에 가까운 적자를 낸 반도체 사업이 1조9100억원의 영업이익을 내며 5분기 만에 흑자전환한 것에 따른 성과다.

경 대표는 "이 추세를 이어가 (반도체 호황기였던) 2022년을 넘어서는 매출을 내는 게 목표"라고 강조했다.

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그러면서 "이익을 내는 것보다 더 중요한 게 바로 성장"이라며 "2017년 이후 D램, 낸드 플래시, 파운드리, 모바일칩(AP) 시장 점유율이 떨어지고 있는데, 이것이 사업의 큰 위기"라고 덧붙였다.

사업 반전을 위한 삼성전자의 핵심 경쟁력은 AI 반도체 턴키(일괄생산) 공급이다. 경 대표는 "삼성전자는 맞춤형 AI 반도체 턴키 공급이 가능한 유일한 종합 반도체 기업"이라고 강조했다. 이는 삼성전자과 D램과 낸드 플래시, 파운드리 사업을 모두 갖추고 있는 유일한 반도체 기업이라 HBM(고대역폭 메모리) D램부터 반도체 설계·양산과 2.5D 첨단 패키징까지 모두 제공할 수 있는 것에서 나온 자신감이다.

경 대표는 "성장하지 않는 기업은 생존할 수 없다"며 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있고 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드(반등)해야 한다"고 말했다.

삼성전자는 SK하이닉스가 주도하는 HBM 시장에서 점유율 1위 자리를 되찾기 위해 지난달 8단 HBM3E D램을 양산한 데 이어 2분기에 12단 HBM3E D램을 양산한다. 12단 HBM3E D램 샘플은 고객사에 전달되어 품질을 검증 중이다.

삼성전자 12단 HBM3E D램은 미국 AMD가 올해 4분기 양산하는 AI 반도체 '인스팅트 MI350'에 탑재된다. AI 반도체 점유율 1위 기업인 엔비디아가 내년 1분기 양산하는 AI 반도체 '블랙웰' B200에 탑재하기 위한 협의도 진행 중인 것으로 알려졌다.

경 사장은 "AI를 활용한 기업간거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화하면서 (D램) 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화해야 하는데 삼성전자가 이를 가장 잘 할 수 있다"고 말했다.

삼성전자는 네이버와 협력해 D램 데이터 병목 현상 해소에 초점을 맞춘 저전력 AI 반도체 '마하-1'을 개발 중이다.

경 사장은 "시장 환경이 안정적일 때는 터닝 포인트를 만들기 어렵다"며 "AI로 대변되는 새로운 세상이 열리기 시작한 지금이 터닝 포인트를 만들 수 있는 최적의 시기"라고 강조했다.

그러면서 "올해를 새롭게 성장하는 터닝 포인트로 다 같이 만들어 갔으면 좋겠다"고 삼성전자 구성원들에게 당부했다.