WSJ "SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM 패키징 공장 짓는다...엔비디아 공급 D램 적층"

SK하이닉스 로고 [사진=연합뉴스]

SK하이닉스가 미국 인디애나주 서부 웨스트라피엣에 HBM(고대역폭 메모리) 적층을 위한 패키징 공장을 짓는다는 외신보도가 나왔다. 금일 정기 주주총회에서 핵심 이슈로 다뤄질 전망이다.

26일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 업계 관계자를 인용해 이러한 내용을 보도했다. 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)도 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 보도한 바 있다. 

관계자는 SK하이닉스가 패키징 공장 건설을 위해 40억 달러(약 5조3000억원)를 투자하며, 2028년 가동을 시작하는 것을 목표로 한다고 밝혔다. SK하이닉스 이사회도 조만간 이 결정을 승인할 것으로 알려졌다.

이번 패키징 공장은 엔비디아 등 인공지능(AI) 반도체를 만드는 회사에 공급하기 위한 차세대 HBM D램 적층에 특화한 시설이 될 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 현재 엔비디아에 공급하는 HBM3E D램은 칩을 8개 쌓은 8단 적층 메모리로, 2026년에는 칩을 16개 쌓은 HBM4 16단 D램 상용화를 목표로 하고 있다.

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이번 공장 건설로 SK하이닉스는 미국 내에서 800~1000여개의 일자리를 창출하게 되며 미국 연방 정부와 주 정부의 세금 인센티브 등 지원 프로그램이 자금 조달에 도움이 될 것이라고 관계자는 설명했다.

반도체 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지의 헨델 존스 최고경영자는 "SK하이닉스가 미국에 패키징 공장을 건설하는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더 클 것"이라며 "미 정부의 자금 지원이 추가된 비용을 상쇄하는 데 도움이 될 것으로 예상된다"고 말했다.