현대차證 "오픈엣지 IP, 차세대 반도체 수요 증가 수혜"

2024-03-06 08:47
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    현대차증권은 6일 반도체 설계자산(IP) 전문업체 오픈엣지테크놀로지가 차세대 반도체 기반 인공지능(AI) 가속기와 미세공정 수요 확장에 따라 큰 수혜를 볼 것이라고 전망했다.

    현대차증권은 "첨단 반도체 개발 과정에 반도체 설계 및 생산 난도가 급상승하고 있다"며 "반도체에서 특정 기능을 하는 회로 단위인 IP는 생성형 AI 이후 라이선스 수요가 급증하고 있다"고 진단했다.

    또 "동사는 HBM3, DDR5, LPDDR5 등 현존하는 최신 메모리 표준을 모두 지원하고 있다"며 "최근 반도체 제조사들이 복잡한 IP를 아웃소싱하고 있어 관련 시장이 약 72억 달러(9조6603억원)에 이르는데 AI 반도체 칩 핵심인 '빠른 시장 대응'을 위해 외부 IP가 필수"라고 덧붙였다.

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사진오픈엣지테크놀로지
[사진=오픈엣지테크놀로지]

현대차증권은 6일 반도체 설계자산(IP) 전문업체 오픈엣지테크놀로지가 차세대 반도체 기반 인공지능(AI) 가속기와 미세공정 수요 확장에 따라 큰 수혜를 볼 것이라고 전망했다. 투자의견 '매수', 목표주가 4만2000원을 제시했다.

현대차증권은 "첨단 반도체 개발 과정에 반도체 설계 및 생산 난도가 급상승하고 있다"며 "반도체에서 특정 기능을 하는 회로 단위인 IP는 생성형 AI 이후 라이선스 수요가 급증하고 있다"고 진단했다.
또 "동사는 HBM3, DDR5, LPDDR5 등 현존하는 최신 메모리 표준을 모두 지원하고 있다"며 "최근 반도체 제조사들이 복잡한 IP를 아웃소싱하고 있어 관련 시장이 약 72억 달러(9조6603억원)에 이르는데 AI 반도체 칩 핵심인 '빠른 시장 대응'을 위해 외부 IP가 필수"라고 덧붙였다.

그에 따르면 오픈엣지테크놀로지는 TSMC에 7나노미터(㎚) LPDDR 5X, SSF에 5㎚ LPDDR 4/4x/5/5x를 공급하면서 선단 공정 관련 IP 라인업을 강화하고 있다. 올해 SFF에 4㎚, TSMC에 5㎚ 공정용 Phy IP를 개발해 제품 라인업을 확대하고 실적 개선을 기대할 수 있을 전망이다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "AI 가속기 성능이 빠르게 올라가며 D램과의 격차를 메울 필요성이 늘고 있어 급성장이 예상되는 CXL, PIM, 칩렛과 같은 차세대 반도체 수요 증가는 동사의 IP 수요 증가로 이어질 것"이라면서 "멀티다이 인터커넥트 IP 솔루션까지 공급할 수 있는 동사의 시장 지배력이 강화될 것"이라고 내다봤다.

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