삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 위기설이 나오고 있다. 인텔이 본격적인 초미세 공정에 돌입하면서다. 대만 TSMC에 시장 점유율이 밀리는 가운데 그간 자부했던 기술력마저 인텔에 뒤처질 수 있다는 우려다. 다만 아직 검증되지 않은 인텔의 1.8나노보단 그 뒷배로 있는 미 정부를 더 경계해야 한다는 판단이다.
27일 업계에 따르면 최근 반도체 시장에선 삼성전자의 파운드리 사업이 궁지로 내몰렸다는 시각이 형성되고 있다. 글로벌 시장에서 TSMC를 따라잡아 1위는커녕 인텔에 쫓겨 2위도 지키기 버거워졌기 때문이다.
과거 파운드리를 철수했던 인텔은 2021년 재진출을 선언한 지 약 3년 만인 올해 말 1.8나노미터(㎚·1㎚는 10억분의1m)를 양산하겠다고 최근 발표했다. 1.8나노는 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 TSMC와 삼성전자보다 앞선 공정이다. 양사가 확보하지 못한 기술을 인텔이 단 3년 만에 해냈다는 의미다.
TSMC와 삼성전자는 현재 최선단 공정으로 3나노를 양산하고 있다. 내년에나 다음 공정인 2나노의 양산을 시작하고, 오는 2027년 1.4나노 공정을 도입할 예정이다. 이를 고려했을 때 인텔의 올해 말 1.8나노 양산은 기술력 측면에서 양사에 위협적일 수밖에 없다.
특히 시장 점유율보단 게이트올어라운드(GAA) 등 선제적인 기술력을 강조해 온 삼성전자에는 파운드리 사업의 존속을 우려해야 하는 상황이란 해석이다. TSMC는 굳건한 점유율을 유지하고 있는 반면 삼성전자의 경우 초격차 기술력을 앞세웠던 파운드리 전략이 흔들릴 수 있어서다.
실제 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 삼성전자의 시장 내 입지는 오히려 더 좁아질 전망이다. 지난해 59%였던 TSMC가 3%포인트(p) 늘어 62%가 되고, 삼성전자는 같은 기간 11%에서 10%로 줄 것으로 내다봤다. 지난해 48%p였던 격차가 올해 52%p로 더 벌어지는 것이다.
그러나 전문가들 사이에서는 삼성전자가 대비해야 할 게 인텔의 기술력이 아닌 그 뒤에 있는 미국 정부라고 지적한다. 인텔의 1.8나노 양산을 두고 실제 기술력에 대한 의구심이 있어서다. 또한 양산을 시작한다고 하더라도 수율(생산품 중 양품의 비율)을 끌어 올리는 게 쉽지 않다고 보고 있다.
황철성 서울대 석좌교수는 “과거 10나노대 인텔 칩을 뜯어보면 트랜지스터 집적도가 TSMC 7나노보다 더 높았던 적이 있다”며 “그렇기 때문에 인텔이 한다는 1.8나노가 과연 무슨 의미인지는 제품이 나와 뜯어보기 전까지 알 수 없다”고 말했다. 그러면서 “그것보다 훨씬 무서운 건 미국 정부가 뒤에서 인텔을 밀고 있다는 점”이라고 강조했다.
오히려 미국 정부가 자국 우선주의를 내세워 반도체 시장에 관여하는 정도가 커질수록 삼성전자 파운드리 사업이 더 위험해질 수 있다고 입을 모은다. 이번 인텔의 1.8나노 파운드리에 벌써부터 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI 칩 주문을 넣은 배경 역시 미국 정부가 자국 기업의 협력을 종용한 영향이라고 업계는 판단한다.
이러한 움직임은 메모리에서도 나타나고 있다. 지난 26일(현지시간) 마이크론이 HBM3E를 본격 양산하기 시작했다고 발표했는데, 이와 함께 다음 달 개최하는 엔비디아의 AI 회의 ‘엔비디아 GTC’에도 참석한다고 밝혔다.
여기서 AI 메모리와 로드맵을 소개하겠다며 사실상 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 동맹을 공고히 하겠다고 시사한 것이다. 양사 모두 미국 국적의 반도체 기업이다. 파운드리나 메모리 모두 미국 정부가 자국 기업에 수주를 몰아준다면 삼성으로선 자구책을 마련하기 쉽지 않은 게 현실이다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 미국 정부의 최근 행보와 관련 “이런 움직임이 조금씩 나타날 건데, 보조금 지급 등 여러 가지를 봤을 때 미국 기업의 활동을 우선적으로 지원해 주는 분위기”라며 “결국 삼성은 AI 반도체로 생겨나는 오픈AI나 구글, 아마존 등 신규 고객사를 발굴하는 게 중요한 과제 중 하나”라고 말했다.
27일 업계에 따르면 최근 반도체 시장에선 삼성전자의 파운드리 사업이 궁지로 내몰렸다는 시각이 형성되고 있다. 글로벌 시장에서 TSMC를 따라잡아 1위는커녕 인텔에 쫓겨 2위도 지키기 버거워졌기 때문이다.
과거 파운드리를 철수했던 인텔은 2021년 재진출을 선언한 지 약 3년 만인 올해 말 1.8나노미터(㎚·1㎚는 10억분의1m)를 양산하겠다고 최근 발표했다. 1.8나노는 현재 5나노 이하 파운드리 양산이 가능한 TSMC와 삼성전자보다 앞선 공정이다. 양사가 확보하지 못한 기술을 인텔이 단 3년 만에 해냈다는 의미다.
TSMC와 삼성전자는 현재 최선단 공정으로 3나노를 양산하고 있다. 내년에나 다음 공정인 2나노의 양산을 시작하고, 오는 2027년 1.4나노 공정을 도입할 예정이다. 이를 고려했을 때 인텔의 올해 말 1.8나노 양산은 기술력 측면에서 양사에 위협적일 수밖에 없다.
실제 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 삼성전자의 시장 내 입지는 오히려 더 좁아질 전망이다. 지난해 59%였던 TSMC가 3%포인트(p) 늘어 62%가 되고, 삼성전자는 같은 기간 11%에서 10%로 줄 것으로 내다봤다. 지난해 48%p였던 격차가 올해 52%p로 더 벌어지는 것이다.
그러나 전문가들 사이에서는 삼성전자가 대비해야 할 게 인텔의 기술력이 아닌 그 뒤에 있는 미국 정부라고 지적한다. 인텔의 1.8나노 양산을 두고 실제 기술력에 대한 의구심이 있어서다. 또한 양산을 시작한다고 하더라도 수율(생산품 중 양품의 비율)을 끌어 올리는 게 쉽지 않다고 보고 있다.
황철성 서울대 석좌교수는 “과거 10나노대 인텔 칩을 뜯어보면 트랜지스터 집적도가 TSMC 7나노보다 더 높았던 적이 있다”며 “그렇기 때문에 인텔이 한다는 1.8나노가 과연 무슨 의미인지는 제품이 나와 뜯어보기 전까지 알 수 없다”고 말했다. 그러면서 “그것보다 훨씬 무서운 건 미국 정부가 뒤에서 인텔을 밀고 있다는 점”이라고 강조했다.
오히려 미국 정부가 자국 우선주의를 내세워 반도체 시장에 관여하는 정도가 커질수록 삼성전자 파운드리 사업이 더 위험해질 수 있다고 입을 모은다. 이번 인텔의 1.8나노 파운드리에 벌써부터 마이크로소프트(MS)가 자체 개발한 AI 칩 주문을 넣은 배경 역시 미국 정부가 자국 기업의 협력을 종용한 영향이라고 업계는 판단한다.
이러한 움직임은 메모리에서도 나타나고 있다. 지난 26일(현지시간) 마이크론이 HBM3E를 본격 양산하기 시작했다고 발표했는데, 이와 함께 다음 달 개최하는 엔비디아의 AI 회의 ‘엔비디아 GTC’에도 참석한다고 밝혔다.
여기서 AI 메모리와 로드맵을 소개하겠다며 사실상 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 동맹을 공고히 하겠다고 시사한 것이다. 양사 모두 미국 국적의 반도체 기업이다. 파운드리나 메모리 모두 미국 정부가 자국 기업에 수주를 몰아준다면 삼성으로선 자구책을 마련하기 쉽지 않은 게 현실이다.
김양팽 산업연구원 전문연구원은 미국 정부의 최근 행보와 관련 “이런 움직임이 조금씩 나타날 건데, 보조금 지급 등 여러 가지를 봤을 때 미국 기업의 활동을 우선적으로 지원해 주는 분위기”라며 “결국 삼성은 AI 반도체로 생겨나는 오픈AI나 구글, 아마존 등 신규 고객사를 발굴하는 게 중요한 과제 중 하나”라고 말했다.