HBM 주역 손호영 SK하이닉스 부사장 "AI메모리 기술력 위해 첨단 패키징 강화"

손호영 Advanced PKG개발 담당 부사장[사진=SK하이닉스]

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지(Advanced Package·첨단 패키징)개발 담당 부사장은 27일 "다양한 AI(인공지능)를 구현하기 위해 AI 메모리의 특성도 더 다양해져야 한다"며 "고객들의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공하겠다"고 자신했다.
 
손 부사장은 이날 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "고객별로 특화된 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기술의 유연성과 확장성이 중요하다"며 "기술이 고도화되고 다양해질수록 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다"고 말했다.
 
손 부사장은 어드밴스드 패키지 기술 개발을 이끈 인물이다. 이 기술은 고용량 확보를 위한 웨이퍼 집적도 기술 한계를 해소하면서 고성능을 확보할 수 있는 반도체 패키지 솔루션이다.

 
손 부사장은 AI 기술이 여러 영역에서 활용되는 만큼 이를 구현하기 위한 하드웨어 역시 다변화하고 있다고 말했다. 그는 "이러한 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상시켜야 한다"며 "다양한 AI를 구현하기 위해 다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표"라고 말했다
 

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또 "고객별로 특화한 AI 메모리를 개발하기 위해서는 기존 방식을 벗어난 접근법이 필요하다"며 "이런 흐름에 선제적으로 대응하기 위해 기존 조직을 세분화하고 각 조직마다 전문성을 향상할 계획"이라고 덧붙였다. 
 
손 부사장은 고대역폭메모리(HBM) 핵심 기술인 TSV(실리콘 관통 전극)와 SK하이닉스 독자 기술인 MR-MUF 도입 초기 단계부터 개발을 이끌었다. 

그는 "개인적으로 가장 큰 성과는 10여년 전 1세대 HBM 개발이라고 생각한다"면서 "당시에는 무에서 유를 창조하듯 개발에 힘썼는데 수많은 시행착오와 실패 속에서도 포기하지 않고 더 나은 방향으로 이끌어 온 덕분에 지금의 5세대 HBM3E와 어드밴스드 패키지 기술을 성공적으로 개발할 수 있었다"고 전했다.
 
그러면서 "회사가 HBM의 가치에 대해 확신을 갖고 끝까지 개발을 이어왔던 것처럼, 급변하는 AI 시대를 이끌어갈 차세대 AI 메모리 기술 개발에 힘쓰겠다"면서 "지금까지 SK하이닉스가 단순 제품 공급자였다면 앞으로는 '토털 AI 메모리 프로바이더(Total AI Memory Provider)'로 자리매김할 수 있도록 하겠다"고 강조했다.