[新대한민국 우리가 이끈다] 정윤석, 삼성과 차세대 AI칩 '리벨' 양산… 엔비디아에 도전장

정윤석 리벨리온 전략총괄 [사진=리벨리온]

"시장에 대한 확신이 있고, 기술에 대한 확신이 있어서 인공지능(AI) 반도체 개발에 뛰어들었죠."

한국 청년들이 의기투합해 전 세계 AI 반도체 시장을 사실상 독점하는 미국 엔비디아에 도전장을 냈다. 이들은 엔비디아를 넘어서는 국산 AI 반도체를 개발, 국내를 넘어 전 세계 정보통신과학(ICT) 기업을 고객으로 두겠다는 야심을 드러냈다. AI 반도체 기업 리벨리온 전략총괄인 정윤석 박사 얘기다.

정 총괄은 경남과학고를 조기 졸업하고, 서울대 전기컴퓨터공학부를 최우수로 졸업했다. 이후 유학길에 올라 미국 하버드대에서 통계학 석사와 응용물리학 박사학위를 받았다. 귀국 후 김빛내리 석좌교수가 이끄는 서울대 기초과학연구원 RNA연구단에서 선임연구원으로 근무하다, 전략컨설팅업체 베인앤드컴퍼니로 옮겨 신사업 등 프로젝트 담당 이사로 근무했다.

이런 경력을 지닌 그가 다음으로 택한 곳이 최근 삼성전자와 협력해 차세대 AI 반도체 '리벨' 설계에 착수한 리벨리온이다. 리벨은 설계부터 양산까지 전 과정을 리벨리온과 삼성전자가 함께 진행한다. 리벨리온이 설계하고, 삼성전자의 차세대 D램인 고대역메모리(HBM3E)를 탑재하는 게 특징이다. 3차원(3D) 칩렛과 인터포저 같은 삼성전자의 최신 반도체 패키징 기술을 적용해 삼성전자 파운드리 4㎚(나노미터) 공정에서 제품을 양산한다. 3D 칩렛과 인터포저는 각기 다른 기능을 가진 칩을 하나의 반도체로 이어 붙이는 차세대 패키징 기술로, 삼성전자가 대만 TSMC를 따라잡기 위해 주력하는 분야다. 

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리벨이 시장에 출시되면 한국 AI 반도체도 H100 등 엔비디아의 최신 AI 반도체와 어깨를 나란히 하는 시장 경쟁력을 갖출 것으로 기대된다.

정 총괄은 최근 동료들과 함께 리벨을 넘어 '리벨 쿼드'와 '리벨 팟' 등 엔비디아 차기 제품과 경쟁할 수 있는 차세대 AI 반도체 로드맵 설계에도 착수했다. 리벨 쿼드는 리벨 코어 4개와 대량의 HBM D램을 인터포저 기술로 연결해 매개변수 700억개 내외의 거대언어모델(LLM) 추론에 최적화한 것이 특징이다. 리벨 팟은 리벨 또는 리벨 쿼드만으로 구성된 AI 플랫폼이다. 챗 GPT와 같이 매개변수가 1000억개가 넘는 진정한 의미에서 초거대 AI의 추론을 맡는다.

정 총괄은 "리벨리온은 AI 반도체 '아톰' 양산 경험을 활용해 성능이 검증된 'DNC 아키텍처'를 우선 만들어 AI 반도체 규모를 키우고, AI와 AI 반도체를 연결하는 소프트웨어 노하우를 그대로 쓸 수 있었다"고 설명했다. 이어 "해외 빅테크·클라우드·이동통신사 등을 고객으로 확보해 급성장하는 세계 AI 반도체 시장에서 2~3년 안에 확실한 지분을 차지할 것"이라고 말했다.