美상무 "中 7nm 칩 양산 증거 없어…반도체법 가드레일 규정 곧 완성"

지나 러몬도 미국 상무장관 [사진=로이터·연합뉴스]

미 상무부 장관이 19일(현지시간) 중국이 7nm(나노미터·10억분의 1m) 규격의 반도체를 양산할 수 있는 능력을 갖췄는지에 의문을 제기했다고 로이터통신이 보도했다. 중국 화웨이가 최근 출시한 스마트폰에 7nm 반도체가 탑재되면서 중국의 반도체 양산 능력에 대한 논란이 일어난 바 있다.
 
지나 러몬도 상무부 장관은 이날 하원 과학우주기술위원회의 반도체법 1년 평가 청문회에서 "우리는 중국이 7nm 칩을 대규모로 제조할 수 있다는 어떤 증거도 가지고 있지 못하다“고 강조했다. 
 

러몬도 장관은 중국이 미국을 해할 수 있는 첨단 기술을 개발하는 데 필요한 지식재산을 확보하지 못하도록 "가용할 수 있는 모든 도구를 활용하고 있다"고 했다. 또한 화웨이의 스마트폰 발표에 "화가 났다"고 밝혔다.
 
상무부는 화웨이의 스마트폰에 대해 조사 중이다. 특히 화웨이가 7nm 반도체를 확보한 경위 등을 들여다보고 있다.

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기업의 중국 사업 확장을 제한한 가드레일의 최종 규정과 관련해 러몬도 장관은 "곧 수주 내로 완성될 것"이라고 했다. 그러면서 "지원금의 단 1센트도 중국이 우리를 앞서가는 데 도움 되지 않도록 경계해야 한다"고 답했다.
 
상무부는 지난 3월 반도체법 지원금을 받는 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 5% 이상 확장할 경우 보조금을 반환해야 하는 가드레일 규정안을 공개했다. 다만, 세부 사항 일부는 아직 확정하지 않았다.
 
청문회 이후 러몬도 장관은 화웨이에 대한 모든 라이선스 종료를 고려하고 있는지 여부에 대해서는 답을 거부했다. 또한 중국 정부가 자국 공무원들의 애플 아이폰 사용을 금지한 것과 관련해서는 "우려스럽다"고 기자들에게 말했다.