이재용 삼성전자 회장이 스마트공장 구축을 지원한 부산 중소기업을 방문했다. 지난달 27일 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주 협력사를 찾은 데 이어 ‘상생’ 행보을 이어가고 있는 것이다.
삼성전자는 8일 이 회장이 부산 강서구 녹산국가산업단지에 있는 도금 전문 중소기업 '동아플레이팅'을 방문했다고 밝혔다. 이곳은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 세 차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다.
스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR(사회적책임) 프로그램 중 하나로, 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성이 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다.
삼성전자의 지원으로 동아플레이팅은 기존 수작업 공정을 자동화하는 등 제조 혁신을 통해 생산성이 37% 상승했고, 불량률은 77% 감소했다. 근무 환경도 개선돼 청년 고용이 활성화되면서 임직원 평균 연령도 32세로 낮아졌다. 뿌리산업인 '도금'이 청년들의 외면으로 고령화되고 있는 것과 정반대 모습이다.
이 회장은 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 강조한 것으로 전해졌다. 삼성은 사회적 난제 해결에 실질적으로 기여하기 위해 청소년 교육과 상생협력을 두 축을 중심으로 한 '미래동행 CSR'을 추진하고 있다.
실제 삼성은 계열사 역량을 결집해 대표 CSR 프로그램을 공동 운영하는 방식으로 재편했다. 기존에 삼성전자가 단독으로 운영했던 '삼성청년소프트웨어아카데미(SSAFY)'에 5개 전자 계열사가 함께 참여하는 식이다. 또 임직원이 직접 기부금 사용처를 지정하는 등 회사 주도하는 방식에서 임직원의 자발적 참여를 확대하는 방향으로 전환했다.
동아플레이팅 방문에 앞서 이 부회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.
삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.
글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있다. 시장 규모는 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 전망된다.
삼성전기는 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.
삼성전자는 8일 이 회장이 부산 강서구 녹산국가산업단지에 있는 도금 전문 중소기업 '동아플레이팅'을 방문했다고 밝혔다. 이곳은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 세 차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다.
스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR(사회적책임) 프로그램 중 하나로, 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성이 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다.
삼성전자의 지원으로 동아플레이팅은 기존 수작업 공정을 자동화하는 등 제조 혁신을 통해 생산성이 37% 상승했고, 불량률은 77% 감소했다. 근무 환경도 개선돼 청년 고용이 활성화되면서 임직원 평균 연령도 32세로 낮아졌다. 뿌리산업인 '도금'이 청년들의 외면으로 고령화되고 있는 것과 정반대 모습이다.
실제 삼성은 계열사 역량을 결집해 대표 CSR 프로그램을 공동 운영하는 방식으로 재편했다. 기존에 삼성전자가 단독으로 운영했던 '삼성청년소프트웨어아카데미(SSAFY)'에 5개 전자 계열사가 함께 참여하는 식이다. 또 임직원이 직접 기부금 사용처를 지정하는 등 회사 주도하는 방식에서 임직원의 자발적 참여를 확대하는 방향으로 전환했다.
동아플레이팅 방문에 앞서 이 부회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체 중 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능·고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.
삼성전기의 서버용 FCBGA는 명함 크기만한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상의 단자를 구현해냈으며, 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 EPS(수동부품내장 기술) 기술로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.
글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있다. 시장 규모는 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 전망된다.
삼성전기는 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획이다.
상생동반은 돈을 보태주는거지 엄마돈으로 상생동반사회공헌하는거냐. 삼성 사기기사내지마라. 소통강화도 거짓말. 비리변호사들도 이매리계좌로만 십년기회비용 일시불로 내놔라 벌금내든지 삼성준법공익ESG사회공헌상생협력 기사보면 토나온다. 이재용은 이자장사하는 위선자다. 월드컵때 백수현미투폭언 질문많이 받으세요