전경련·美반도체협회 회동..."한·미 양국, 첨단산업 중요한 파트너"

권태신 전경련 부회장이 5일 지미 굿리치 미국 반도체산업협회(SIA) 글로벌정책 담당 부회장과 만나 한·미 반도체 협력 강화를 위해 뜻을 모았다. 전 세계에서 공급망의 중요성이 강조되는 가운데 양국 간 민간 차원의 협력이 강화돼야 한다는 취지다.

이날 회동에서는 미국 주도의 반도체 동맹인 ‘칩4(Chip4·한국 미국 일본 대만)’ 등 반도체 산업 이슈와 글로벌 통상 환경에 대한 논의가 이뤄졌다. 권 부회장은 “한국은 중국이라는 거대시장과 동맹국인 미국 사이 쉽지 않은 입장에 놓여있다”면서 “그럼에도 반도체 등 첨단산업에 있어 한·미 양국은 협력을 통해 글로벌 경쟁력을 선점해나가야 하는 중요한 파트너 관계임을 견지해야 한다”고 강조했다.

칩4와 관련해 굿리치 부회장의 이날 발언은 공개되지 않았다. 그러나 지난달 31일(현지시간) 존 뉴퍼 SIA 회장이 “4개국(칩4) 간에는 협력할 영역이 확실히 있다. 그중 하나는 당연히 공급망 회복력”이라고 언급한 만큼 칩민간 차원에서 실현 가능한 협력 방안에 대한 대화가 이뤄졌을 것으로 예상된다.

권 부회장과 굿리치 부회장은 미국 정보통신기술(ICT) 업계에서 관심을 끌고 있는 세계무역기구(WTO) 정보기술협정(ITA)과 관련해서도 협력을 강화하기로 했다. ITA는 WTO 국가 간 컴퓨터, 통신장비, 반도체 등 주요 ICT 제품·부품에 대한 관세를 철폐하는 협정이다. 최근 최신 기술을 반영한 ITA 3차 개정의 필요성이 미국을 중심으로 제기되고 있다.

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전경련과 SIA는 지난 5월 3차 개정을 촉구하는 공동서한에 참여했다. 2차 개정은 2015년 말 한국, 미국, 유럽연합(EU), 일본 등 주요국을 중심으로 이뤄진 바 있다. 업계에서는 ITA 3차 개정이 이뤄진다면 그간의 기술 발전을 반영해 상업 드론, 리튬 이온 배터리, 3D 프린터, 평면판표시장치 등이 ITA 대상 품목에 포함될 것으로 보고 있다.
 

권 부회장은 “최근 WTO 역할론 등에 대해 우려의 목소리도 있지만 결국 글로벌 산업규제와 무역장벽 해소를 위해 전경련이나 SIA 같은 민간의 역할이 중요하다”며 “지난 5월 ITA 공동서한을 계기로 전경련과 SIA가 한·미 반도체 협력에 함께 할 일이 많을 것”이라고 강조했다.
 

권태신 전국경제인연합회 부회장(왼쪽)과 지미 굿리치 미국 반도체산업협회 부회장이 5일 서울 여의도 전경련회관에서 만나 대화하고 있다. [사진=전국경제인연합회]