장덕현號 삼성전기, 베트남에 1조 투입해 FCBGA 생산거점 구축

삼성전기가 고부가가치 제품의 생산능력 확대를 위해 2023년까지 1조원 규모의 투자를 단행한다.

삼성전기는 23일 개최된 이사회를 통해 베트남 생산법인 내 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산설비와 인프라 구축을 위해 2023년까지 총 8억5100만 달러(약 1조114억원)를 투자하기로 했다.

이번 투자는 삼성전기가 100% 지분을 보유하고 있는 해외자회사인 삼성전기 베트남 법인에 대한 금전대여 형식으로 진행된다.

FCBGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지기판 종류 중 하나다. 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어렵고 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용된다.

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글로벌 FCBGA 시장은 서버·네트워크 등 고속 신호처리가 필요한 다양한 응용처 수요가 늘어남에 따라 중장기적으로 연간 14% 이상의 고성장이 전망된다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체 성능 향상과 시장 성장 등에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극적으로 대응하고 고부가가치 제품 시장 선점을 위한 기반 구축에 나설 전망이다.

이를 위해 이번에 대규모 투자가 이뤄지는 베트남 생산법인을 FCBGA 생산거점으로 삼고 수원·부산사업장을 기술 개발과 최상급 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화한다는 전략이다.

업계에서는 삼성전기가 이번 대규모 투자를 통해 고부가가치 제품 중심의 사업구조 전환에 박차를 가할 것으로 보고 있다.

앞서 삼성전기는 지난 10월 베트남 법인의 RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board) 생산·판매를 중단하고 잔여 자산을 처분하겠다고 발표한 바 있다.

RFPCB 사업 철수를 알릴 당시 삼성전기가 밝힌 영업정지 사유는 ‘핵심사업에 역량 집중’이었다.

그리고 약 두 달 뒤 이번 FCBGA 생산설비 투자가 발표되면서 삼성전기의 사업 포트폴리오 재편이 속도를 내는 모양새다.

장덕현 삼성전기 사장은 “반도체 고성능화, 5G·인공지능(AI)·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”며 “삼성전기는 차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다”고 말했다.
 

삼성전기가 생산하는 반도체 패키지기판(CPU용) 제품[사진=삼성전기]