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대덕전자 주가가 상승세다.
25일 한국거래소에 따르면 오전 9시 8분 기준 대덕전자는 전일 대비 2.09%(450원) 상승한 2만1950원에 거래되고 있다.
이날 DB투자증권은 대덕전자에 대해 반도체 패키지 기판 포트폴리오 다양화와 구조조정 노력으로 내년 연결 영업이익이 80% 증가하는 호실적이 기대된다고 말했다.
권성률 연구원은 "대덕전자는 반도체 패키지 기판이 올해 전사 매출의 68%로 주력이다. 올해까지는 반도체 패키지의 구성 내역에서 FC-CSP, DDR메모리에 채용되는 FC-BOC 등이 주력이었는데 올해 말부터 비메모리용 FC-BGA가 시작되면서 내년부터는 FC-BGA가 한 축을 차지할 전망"이라고 말했다.
이로 인해 반도체 패키지 기판 매출액도 수익성이 좋은 비메모리용이 증가하면서 성장성과 수익성을 모두 확보하는 황금구도가 기대된다고 분석했다.