4일 중국 베이징상보에 따르면 전날 후베이성 우한에서 열린 텐센트의 연례 회담에서 추웨펑(邱躍鵬) 텐센트 최고운영책임자(COO)는 현재 자사가 개발 중인 반도체 3종을 공개했다. 이는 각각 인공지능(AI) 컴퓨팅 칩셋인 ‘쯔샤오(紫霄)’와 영상처리 칩셋 ‘창하이(滄海)’, 네트워크 인터페이스 칩셋 ‘쉬안링(玄靈)’이다.
추 COO는 “이 중 쯔샤오는 이미 설계가 완료(Tape-Out) 됐다”며 “순조롭게 개발이 이뤄지고 있을 뿐 아니라, 성능도 기획 단계에 비해 2배 향상됐다”고 설명했다.
다만 해당 반도체의 양산 및 응용 상업화 등 후속 계획과 관련해서는 추 COO뿐 아니라 이날 발표에 나선 모든 텐센트 관계자가 언급하지 않았다.
텐센트의 반도체 자체 개발 진척 상황이 공개되면서 이날 홍콩증시에 상장된 텐센트 주가는 1.62% 상승한 476.6홍콩달러로 오전장을 마쳤다.
한편 텐센트가 반도체 산업에 뛰어들면서 'BAT(바이두·알리바바·텐센트)'로 불리는 중국 3대 기술기업의 반도체 업계 경쟁에도 이목이 쏠린다.
중국 최대 검색 엔진 기업인 바이두는 2018년 첫 독자 개발 AI 반도체인 '쿤룬(KUNLUN)'의 양산에 들어갔다. 중국 최대의 전자상거래 기업인 알리바바도 2018년 '핑터우거'라는 반도체 부문을 설립한 뒤 이듬해 자체 개발한 AI 칩을 선보인 바 있다. 알리바바는 최근에는 5나노미터(nm·10억분의 1m) 공정의 자체 칩을 공개하기도 했다.