공정거래위원회는 SK하이닉스와 인텔, AMD의 자일링스 합병 등 2건의 기업결합 사안을 심사한 결과, 2건 모두 관련 시장에서 경쟁 제한 우려가 적다고 판단해 신속히 승인했다고 27일 밝혔다.
낸드플래시는 전원이 꺼져도 정보가 저장되는 비휘발성 메모리 반도체이며, SSD는 낸드플래시를 이용한 대용량 저장장치다.
공정위는 낸드플래시, SSD, DRAM 시장을 중심으로 심사했다. 그 결과, 낸드플래시와 SSD 시장에서 SK하이닉스와 인텔은 경쟁 관계(수평결합)이고, 낸드플래시와 DRAM은 SSD 제조에도 사용돼 수직결합도 발생한다고 판단했다.
공정위는 "낸드플래시와 SSD 시장에서 양사의 합계 점유율이 13~27%대로 높지 않고, 30% 이상의 점유율을 보유한 1위 사업자인 삼성전자가 존재한다"고 승인 배경을 설명했다.
또 주요 경쟁 사업자인 삼성과 키오시아, 마이크론, 웨스턴 디지털 등은 낸드플래시와 SSD를 모두 생산하고 있어 결합 당사회사에 대한 공급 의존도가 낮고, 한 개 제품만 생산하는 하위 사업자들도 대체 거래선이 충분한 점도 고려했다.
전 세계 DRAM 출하량 중 SSD에 사용되는 DRAM 비중도 0.2%로 미미해 결합 당사회사가 다른 DRAM 공급업체들의 판매선을 봉쇄할 유인도 없다고 봤다.
SK하이닉스는 전원이 꺼지면 정보가 삭제되는 휘발성 메모리 반도체인 DRAM을 주력으로 한다. DRAM 시장 점유율 29%로 2위 사업자다. SK하이닉스는 이번 영업 양수로 DRAM에 비해 실적이 부진한 낸드플래시를 보강해 메모리 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 전망이다. 인텔은 전체 매출의 10% 미만에 불과한 비주력 사업을 정리하게 된다.
아울러 중앙처리장치(CPU) 시장 2위인 AMD는 지난해 10월 프로그래머블 반도체(FPGA) 분야 1위 자일링스를 350억 달러(약 40조원)에 합병하는 계약을 체결하고 올해 2월 기업결합을 신고했다.
AMD는 CPU 등을 설계·판매하고, 자일링스는 특수한 컴퓨팅 작업의 가속기로 활용되는 FPGA를 생산한다. FPGA는 기존 반도체와 달리 하드웨어 칩 자체를 용도에 맞게 프로그래밍할 수 있어 통신·자동차·우주항공·방위 산업 분야 등 특수 영역에서 사용된다.
AMD가 자일링스와 합병하려는 것은 빠르게 성장하는 데이터센터 산업의 고성능 컴퓨팅 수요에 부응하고 5세대 이동통신(5G), 자율주행차, 항공 등 최신 분야로 사업 영역을 확장하기 위해서다.
공정위는 영위 업종과 연관성을 고려해 서버용 CPU와 FPGA 시장을 중심으로 심사했다. 서버용 CPU와 FPGA는 설계 측면에서 상이한 전문지식과 경험이 요구돼 합병이 이뤄지기 전 결합 당사회사가 상호 잠재적인 경쟁 관계에 있었다고 보기 어렵다고 결론냈다.
서버·데이터센터 분야의 대형 고객들은 최적의 제품 조합을 선호하는 경향이 있고, 인텔 등 강력한 경쟁자가 있어 결합 후 당사가 제품 간 호환성을 줄여 경쟁사업자를 배제할 가능성은 크지 않다고 판단했다.
공정위는 "이번에 승인한 결합 2건은 주력 분야로의 핵심 역량 집중과 비주력 분야의 정리, 4차 산업혁명 분야로의 경쟁력 강화의 일환'이라며 "전 세계 반도체 사업자 간 대규모 기업결합이 관련 시장의 경쟁에 미치는 영향을 검토하면서도 경쟁 제한 우려가 없는 사안은 신속히 승인해 시장구조 재편이 원활히 하겠다"고 밝혔다.