​ISC, 5G 안테나용 필름 소재 시장 진출

 

아이에스시(ISC)가 일본 기업이 독과점하고 있는 5G 안테나용 필름 소재 시장에 진출한다.

ISC는 산업통상자원부가 지원하는 소재부품글로벌투자연계기술개발사업의 글로벌 개방형 혁신기업(Global Open-innovation Company, GOC) 부문 차세대 통신 과제에 5G 안테나용 연성동박적층판(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)이 선정됐다고 24일 밝혔다.

GOC는 산업통상자원부가 중소·벤처기업들이 해외 유수 기업의 특허, 지식 재산권을 도입해 국산화 및 세계시장 진출을 지원하는 사업이다. ISC는 글로벌 핵심기술 확보 노력과 성장 가능성을 인정받았다. 정부에서는 향후 2년간 약 20억원을 지원할 예정이다.

ISC가 도입한 특허인 직접도금법은 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 통해 5G 통신용 고성능 안테나를 제작하는 기술이다. 5㎛ 이하의 금속 박막을 균일하고 제작하고, 가격도 합리적이다. 엔지니어링 플라스틱을 포함해 바이오 센서 제작에도 활용 가능하다.

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직접도금법을 이용한 연성동박적층판(FCCL)은 기존 방식과 달리 연성인쇄회로기판(FPCB) 회로의 미세패턴 대응이 가능해 접착층 및 캐리어 막이 필요 없다.

ISC 관계자는 “5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체 테스트 소켓의 매출 확대에도 긍정적인 영향을 예상한다”며 “앞으로도 기술의 국산화 및 상용화를 통해 일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내 기업의 저력을 선보이겠다”고 말했다.