삼성전기, 반도체 패키징 사업에 2632억원 신규 투자

아주경제 박선미 기자 = 삼성전기는 차세대 기판 신제품 개발 및 제품 경쟁력 확보를 위해 2632억원 규모의 신규 시설 투자를 결정했다고 21일 공시했다. 이는 자기자본 대비 6.10%에 해당하는 규모다.

삼성전기 관계자는 "반도체 패키징 사업과 관련된 투자로, 사업에 따른 제반시설을 갖출 계획이다"고 말했다. 

업계는 삼성전기의 반도체 패키징 기술을 통해 삼성전기가 삼성전자 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력을 높일 것으로 보고 있다. 

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