장원테크는 지난 2000년 1월 설립된 경금속 다이캐스팅 및 표면처리(PEO) 전문기업으로, 마그네슘, 알루미늄 등 경량 금속소재를 사용해 휴대폰, 노트북, 태블릿 PC 등 IT기기의 외장 및 내장재, 자동차 부품 등을 주요 제품으로 생산하고 있다.
다이캐스팅(Die Casting)은 소재가 되는 액체 상태인 금속을 금형 틀에 부어 굳히는 주조의 한 종류로, 고압을 이용해 고속으로 제품을 생산하는 공법이다. 주요 IT기기의 케이스, 자동차 부품, LCD 백블레이트, IPTV 프레임 등에 필수적으로 적용되고 있다.
지난해 기준 국내 스마트폰 브레킷(Bracket) 시장 점유율은 약 15%로 업계 3위, 태블릿 PC 브레킷 시장 점유율은 약 61%를 차지하고 있다. 다이캐스팅 외에도 열화상 카메라 부품 생산기술과 경금속 표면에 세라믹 층을 형성시키는 표면처리 PEO(Plasma Electrolytic Oxidation) 기술을 보유하고 있다.
회사는 앞으로 신사업 분야인 자동차와 의료용 경량화 제품 개발 및 생산 비중을 더 확대할 계획이다. 현재 열화상 카메라 부품·총기용 경량화 경통 제품과 더불어 아이폰용·안드로이드용으로 개발된 휴대폰 액세서리 열화상 카메라 제품을 생산하고 있다. 또 하나의 성장 동력인 표면처리 PEO 기술은 경금속 표면에 고전압의 플라즈마를 인가해 세라믹층을 형성시키는 특수 도장 기술로 우주항공 및 방산 분야에도 적용이 가능하다.
이 밖에도 자동차용 경량화 히트싱크와 의료용 휴대용 초음파 진단기 케이스 및 휴대용 엑스레이(X-Ray) 디텍터 케이스 부품 등을 개발해 납품 중이다.
장원테크의 총 상장예정 주식 수는 604만5000주이며 공모 주식 수는 150만 주다. 주당 공모희망밴드가는 1만5000원 ~ 1만7500원이다. 이번 공모를 통해 총 225억 원 ~ 262억5000만원의 자금을 조달할 계획이며, 공모자금은 설비증설과 연구개발 등에 활용될 예정이다.
다음 달 4일과 5일 수요예측을 거쳐 최종 공모가를 확정해 7일과 8일 청약을 진행할 계획이다. 상장 예정일은 7월 15일로, 주관사는 신한금융투자이다.