SK하이닉스, 중국 선전서 ‘2016 모바일 솔루션 데이’ 개최

16일 중국 선전에서 열린 ‘2016 SK하이닉스 모바일 솔루션 데이’ 행사에서 송현종 SK하이닉스 마케팅부문장(부사장)이 환영 인사를 하고 있다.[사진=SK하이닉스 제공]

아주경제 채명석 기자 = SK하이닉스가 중국 내 다양한 업체들과 전략적 협력을 강화함으로써 중국시장 내 위상을 공고히 하고, 최근 모바일 시장 성장 둔화 등 극심한 경쟁환경에서의 우위를 점한다는 계획이다.

SK하이닉스(대표 박성욱)는 16일 중국 선전에서 주요 모바일 업체들을 초청해 ‘2016 SK하이닉스 모바일 솔루션 데이(SK hynix Mobile Solution Day)’ 행사를 개최했다고 밝혔다.

2014년에 시작해 올해로 3회째를 맞는 이번 행사는 ‘함께 한계를 극복하고 전진하자(Advance Beyond the Limits)’는 슬로건 아래 400명이 넘는 인원이 참석해 SK하이닉스의 모바일 D램과 낸드플래시 솔루션, CIS(CMOS Image Sensor)에 대한 큰 관심을 드러냈다고 회사측은 설명했다.

특히, SK하이닉스의 중국 주요 고객인 화웨이, 샤오미, 레노버 등과 중국 최대 이동통신 업체인 차이나모바일, 칩셋 업체인 퀄컴, 미디어텍 등 모바일 산업 핵심 업체들이 작년에 이어 재차 참여했다.

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최근 큰 성장세로 주목 받고 있는 스마트폰 업체 오포, 비보와 통신 업체인 차이나유니콤도 참석해 SK하이닉스에 대한 중국 시장의 높은 관심을 확인했다. 특히, 기조연설에서 퀄컴과 미디어텍, 스프레드트럼은 중국 시장 대응을 위한 제품 개발 전략 및 SK하이닉스와의 협력 강화 필요성을 강조했다.

SK하이닉스는 향후 중국 모바일 시장 대응전략 및 제품 운영계획을 소개해 참가자들로부터 큰 호응을 얻었다고 덧붙였다.

실제로 SK하이닉스는 이번 행사에서 회사의 주력 제품으로 운영할 고성능 솔루션을 다수 선보였다. D램에서는 20나노 초반급 공정 기반의 6GB(기가바이트) 및 4GB LPDDR4(Low Power DDR4) 솔루션을 선보였으며, 현 LPDDR4 대비 전력효율을 20% 가량 개선한 LPDDR4X 솔루션을 하반기 중 개발할 계획도 발표했다.

낸드플래시의 경우, 2세대 3D 낸드를 기반으로 한 모바일용 128·64·32GB UFS 2.1 제품의 고객 인증을 진행 중이라고 설명했으며, 자동차용 64·32·16·8GB eMMC 5.1 제품도 주요 고객 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. D램과 낸드플래시 뿐만 아니라 모바일 제품 카메라의 핵심 부품인 CMOS(상보성 금속산화막 반도체)이미지센서(CIS)도 다양한 고객 요구에 맞춰 500만 화소부터 1300만 화소까지 선보이며 모바일 시장에서의 입지를 더욱 넓혀가겠다는 의지를 드러냈다.

송현종 SK하이닉스 마케팅부문장(부사장)은 “중국은 세계 최대의 스마트폰 소비·생산 시장으로 성장했으며, 양적·질적 성장을 바탕으로 모바일 생태계의 중심이 됐다”면서, “SK하이닉스는 이번 행사를 통해 주요 고객 지원 및 전략적 협력 활동을 강화하고 최적의 모바일 솔루션을 공유하며 함께 전진 하겠다”고 밝혔다.