[컨콜] SK하이닉스 "3D 낸드 2만~3만장 캐파 확보 가능"

아주경제 박선미·한아람 기자 = SK하이닉스는 26일 진행된 2016년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3D 낸드 2만~3만장 규모의 캐파를 확보할 수 있도록 진행 중이다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 "3D는 현재 2세대 제품을 활용해 MLC 고객을 대상으로 올해 비지니스를 시작할수 있을 것으로 보고 있다"며 "3세대 제품을 하반기 중에 개발및 인증을 완료할 예정이다"고 말했다.

이어 '3D 2세대 제품 기반의 1테라바이트급 SSD 는 최근 고객 인증을 받아 공급 할 수 있을 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 

 

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