삼성전자, 원칩 솔루션 '엑시노스8 옥타' 공개… 올해 말 본격 양산

엑시노스 8 옥타[삼성전자 제공]

아주경제 윤태구 기자 =삼성전자가 최첨단 14나노 핀펫 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 시스템온칩(SoC) '엑시노스 8 옥타(8890)'를 12일 공개했다. SoC는 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩을 말한다.

삼성전자는 올해 말 본격적으로 양산을 시작하는 이 제품을 차기 스마트폰인 갤럭시S7에 장착할 전망이다.

올해 초 세계 최초로 양산 개시한 14나노 1세대 제품인 '엑시노스 7 옥타'는 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 단품이었다. 이번에 발표한 2세대 엑시노스 8 옥타는 모바일 AP와 모뎀을 하나의 칩으로 통합했다.

CPU코어가 최적의 성능을 낼 수 있도록 설계를 자체적으로 변경해 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비 전력은 10% 가량 절감했다.

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엑시노스 8 옥타는 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 코어가 개별적으로 작동하는 '빅리틀 멀티프로세싱'기술을 적용한 8개의 코어(옥타)와 고성능 LTE 모뎀을 내장한 원칩 솔루션이다. 원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써, 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 됐다. 업계에서는 내년에 공개될 '갤럭시S7'에 탑재된 것으로 관측한다.

'엑시노스 8 옥타'는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.

삼성전자 S.LSI 사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 "이번 '엑시노스 8 옥타'는 최첨단 공정기술 뿐만 아니라 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력이 집약된 제품"이라며 "글로벌 모바일 기기 제조사와 협력을 강화해 소비자들에게 더욱 새롭고 혁신적인 모바일 경험을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.