특히 이번에 출하가 시작된 메디컬 디바이스용 플렉서블 모듈은 하나마이크론이 보유한 플렉서블 반도체 패키징 기술로 개발된 세계 최초 상용화 제품으로 매출 포트폴리오 다각화 및 수익성 강화에 기여할 것으로 전망했다.
하나마이크론 관계자는 “치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보했으며 이를 바탕으로 현재 모바일 제품 관련 주요 고객사와 개발하고 있는 추가 제품도 출시 해 제품 포트폴리오를 다변화할 계획”이라고 강조했다.
한편 플렉서블 반도체 패키징 기술은 CIS(CMOS Image Sensor) 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술로 하나마이크론이 세계 최초로 제품 상용화했다.