머크, 차세대 '리소그래피·패터닝' 솔루션 선보여

아주경제 정치연 기자 = 머크는 AZ 일렉트로닉 머티리얼즈(이하 AZ) 인수에 따라 '2015 캘리포니아 광학 박람회(SPIE Advanced Lithography Exhibition)'에 참가한다고 25일 밝혔다.

AZ는 반도체 미세공정과 회로 패터닝 소재 주요 기업으로 지난 30년간 SPIE에 참가해 왔다. 머크는 최신 반도체 제조 공정을 위한 유도 자기조립(DSA), 스핀-온 금속산화물 하드마스크(MHM), 화학적 수축 소재 등 첨단 패터닝 기술을 이번 박람회에서 선보인다.

이들 소재는 혁신적인 회로 형성 공정 소재로 첨단 집적회로(IC)와 미세공정 기술을 뒷받침한다. 이러한 기술은 대부분 스마트폰이나 태블릿 PC 등 차세대 소비자 기기 제조에 사용되고 있다.

머크는 지난해 5월 AZ를 인수하면서 기능성 소재 사업의 범위를 액정과 유기전자에서 반도체용 첨단 소재로까지 확대했다.

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리코 비덴브루크 머크 IC 소재 사업부문(BU) 대표는 “세계 전자업계를 선도해 온 AZ와 머크는 역량을 결집해 해당 분야의 노하우와 자원을 공유하고 있다”며 “고객사는 강화된 R&D 역량, 제품과 솔루션 확대, 최첨단 기술을 제공하는 전문가 네트워크의 확대를 통해 이점을 얻을 수 있다”고 말했다.