중국, 사물인터넷 뿌리 시스템반도체 고속질주… 한국은?

[일러스트=김효곤 기자 hyogoncap@]

아주경제 이재영 기자 = 한국이 약체인 시스템반도체 분야에서 중국이 정부의 전폭적인 지원 아래 세계정상을 향해 질주하고 있어 대조된다.

국내 시스템반도체 업계는 정부의 미래 ICT융합 산업의 핵심인 사물인터넷 육성 전략에서 소외감을 표출하며 적극적인 지원을 요구했다.

20일 서울 양재동에서 열린 시스템반도체 포럼 조찬세미나에서 박현제 미래창조과학부 스마트 서비스 CP(크리에이티브 플래너)는 사물인터넷 R&D 전략에 대해 발표했다. 업계는 칩 수요 창출은 물론 새로운 아이템과 창업 활성화로 연결될 사물인터넷을 성장 모멘텀으로 주목하고 있다.

박 CP는 “정부가 사물인터넷 산업 육성을 위해 관련 서비스, 플랫폼, 네트워크, 디바이스, 보안 분야에서 적극적인 R&D 전략을 펼칠 것”이라며 “특히 사물인터넷의 기반이 되는 플랫폼을 핵심 전략으로 삼고 있다”고 밝혔다.

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이에 대해 참석자들은 “지금까지 정부의 R&D 방향이 모듈화였는데 디바이스 안의 세부적인 칩 제작에는 돈과 시간이 많이 들어 외부에서 조달하는 형태가 됐다”며 “지금 플랫폼 위주로 가는 것도 같은 우를 범하지 않길 바란다”고 지적했다.

이 관계자는 이어 “비용이 많이 들더라도 센서, 칩 같은 것들을 먼저 개발하는 것이 장기적으로 효과적”이라며 “시스템반도체를 플랫폼 개발과 연동해 예산 지원을 많이 해달라”고 당부했다.

이에 박 CP는 “정부의 13대 미래성장동력에서 4대 기반산업 중 하나가 시스템반도체(SOC)”라며 “SOC를 중요한 산업으로 여기고 있지만, 예산 증액이 부족한 형편이라 산업부와 미래부가 공동으로 예산 확보를 위해 노력하고 있다”고 말했다.
 

시스템반도체 업계 관계자들이 정부의 R&D 전략 발표를 경청하고 있다.

시스템반도체에 대한 정부의 구체적 예산집행 계획은 산업통상자원부의 ‘시스템IC(집적회로) 2015’ 사업에 담겨 있다. 이 사업은 R&D 과제당 매년 20억~40억원을 지원하는데, 2011년부터 지난해까지 3년간 지원된 정부출연금 총액은 473억2600만원이었다.

이에 비해 중국 정부는 지난달 국가 집적회로 산업투자기금을 설립했는데 1차적 모금 규모가 1200억 위안(약 22조)에 달할 것으로 전망됐다. 글로벌 컨설팅사 메킨지는 집적회로분야에 대한 중국 정부의 지원 기금이 향후 5~10년, 1700억달러(189조)에서 1조달러(1114조)로 발전할 것이라고 전망했다. 이 기금은 주로 중국 국가산업기금과 지방정부에서 제공할 것이란 분석이다.

중국 집적회로 산업은 정부의 지원에 힘입어 발전이 가속화되고 있다. 지난해 중국 집적회로 수출액은 880억달러로, 2007년의 3.7배를 기록했다.

중국의 집적회로용 반도체 산업은 시스템반도체인 팹리스와 파운드리 외 후공정을 중심으로 형성돼 있다. 2012년 기준 팹리스는 518개 업체가 설립돼 파운드리와 동반성장 중이다. 중국 팹리스 업체 중에는 SMIC와 그레이스 세미콘덕터가 선두 업체인데 SMIC의 경우 글로벌 점유율이 5%대를 기록하고 있다.

세계 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC 장중머우 회장은 최근 월스트리트저널 인터뷰에서 “중국은 마카이 부총리를 주축으로 2030년까지 세계 최고 수준의 집적회로를 생산하는 것을 목표로 세웠다”며 “중국의 SMIC가 2030년쯤엔 세계 정상급 업체가 될 것”이라고 내다봤다.