권오철 하이닉스 사장은 12일 일산 킨텍스에서 열린 ‘제11회 국제정보디스플레이 전시회(IMID 2011 Exhibition)’에서 기자와 만나 이같이 말했다.
권 사장은 “상반기에는 30나노가 어려웠지만 하반기 들어 흐름이 좋아지고 있다”며 “수율 개선과 향상 속도는 그 어느 때보다 지금이 가장 빠르다”고 설명했다.
그는“4분기는 30나노가 본격화되는 시점이기 때문에 양산 비중이 늘어날 것”이라며 “올 하반기에는 40%, 내년 상반기에는 30나노가 60% 이상 될 것”으로 내다봤다.
현재 개발 중인 20나노급에 대해서는 “연내 개발을 완료해 내년에는 양산에 들어간다”며 “30나노를 만든 신기술을 기반으로 20나노 개발은 수월할 것으로 보인다”고 자신감을 내비쳤다. 이어“경쟁사 대비 큰 격차가 없도록 할 것”이라고 덧붙였다.
하이닉스는 올 상반기 30나노급 양산에 들어갔다. 30나노급 공정은 반도체 회로선 폭이 사람 머리카락 굵기의 4000분의1 수준으로 얇다는 것을 의미한다. 반도체 제조공정이 미세화될수록 반도체 크기를 줄일 수 있는데, 30나노대 공정은 기존 40나노대 공정보다 단위 원판(웨이퍼)에서 생산되는 반도체 개수를 60∼70% 늘릴 수 있다.
한편 침체가 이어지고 있는 D램 시장에 대해서는“여러 업체에서 투자를 줄이고 있어 내년에 가면 D램 생산량이 차츰 둔화 될 것”이라며 “투자를 못해서 업그레이드를 못한 업체들은 굉장히 힘들 것이고 이에 따라 중장기적으로는 수급이 개선 될 것”이라고 내다봤다.
디지털카메라·휴대용저장장치·컴퓨터 등에 쓰이는 낸드플래시 시장에 대해서는 긍정적으로 평가했다. 그는 “(낸드플래시는) 현재 굉장히 좋은 상태로 당분간 수요가 활발할 것”이라며 “낸드플래시의 현재 시장 점유율은 부족한 상황이지만 중장기적인 투자를 확대해 점유율을 차츰 늘려나갈 계획”이라고 밝혔다.