웨이브스퀘어, LED칩 양산 수율 80% 가능한 핵심기술 개발

2011-09-19 19:16
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▲ (주)웨이브스퀘어는 19일 프레스센터에서 기자간담회를 열고 수직형 청색 LED칩 양산 수율을 최대 80%까지 끌어 올릴 수 있는 사파이어 기판 화학전 분리기술(Chemical Lift-Off, CLO) 상용화에 성공했다고 밝혔다. 사진은 이래환 대표이사(왼쪽)·조명환 박사

(아주경제 이혜림 기자) 고출력 수직형 청색 발광다이오드(LED)칩의 높은 양산 수율을 달성할 수 있는 핵심 기술이 세계 최초로 국내 기업에 의해 개발됐다.

(주)웨이브스퀘어 이래환 대표이사는 19일 프레스센터에서 가진 기자 간담회에서 차세대 LED칩으로 주목받고 있는 수직형 청색 LED칩 양산 수율을 최대 80%까지 끌어 올릴 수 있는 사파이어 기판 화학전 분리기술(Chemical Lift-Off, CLO) 상용화에 성공했다고 밝혔다.
수직형 LED는 기존 수평형 LED의 광효율을 개선한 제품이다. 같은 전력량으로도 30% 이상 밝은 빛을 낼 수 있어 차세대 LED칩이라 불린다.

수직형 LED 제조의 핵심은 LED칩에서 사파이어 기판을 제거하는 기술이다. 지금까지 사파이어 박막 제거에는 레이저 분리기술(LLO)가 사용됐다. 하지만 낮은 수율과 고가 양산장비 등이 한계로 지적돼 왔다. LLO는 양산 수율 50% 이하, 장비 가격은 100만 달러에 이른다.

이에 반해 웨이브스퀘어가 개발한 CLO는 수율 80%이상, 장비 가격은 대당 1000달러 수준이다. 원가 절감과 고수율 확보에 성공했다는 설명이다.

이 대표는 "이 기술은 미국·일본·중국·홍콩·한국 투자자들이 총 400여 억원을 투자해 지난 5년간 연구해 온 것"이라며 "미국·일본 기업이 독점하고 있는 LED칩 원천기술 분야에서 한국 기업이 처음으로 원천기술을 확보했다는 점에서 상당한 의미가 있다"고 자부심을 보였다.

이어 그는 "당장 올해 일본·중국 등에 수출이 예정돼 있다. 내년 매출은 300억원 정도로 예상한다"며 "이 기술은 청색 LED칩의 제조 기술에 새로운 솔루션으로 자리매김 할 것"이라고 밝혔다.

한편 웨이브스퀘어 이래환 대표이사는 전 레인콤 공동 창업자로 지난 1985년부터 14년 동안 삼성전자에서 광디스크·CDP·LDP 등 레이저 광사업부 총괄 엔지니어로 근무했다.

이 대표는 2006년 일본 도호쿠(Tohoku)대학 금속재료 연구소·응용물리학과 조명환 교수(응용물리학 박사)를 만나 웨이브스퀘어를 창업했다.

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