삼성전자, 차세대메모리 'RRAM' 기술개발..내구성 100만배↑

(아주경제 이하늘 기자) 삼성전자가 차세대 메모리로 각광받고 있는 'RRAM'(저항변화형 메모리)의 쓰기·지우기 내구성과 속도 등을 대폭 향상시킬 수 있는 기술 개발에 성공했다.

삼성전자가 이번에 개발한 RRAM 기술은 쓰기·지우기 동작을 기존 플래시 메모리의 100만배에 이르는 1조번을 반복할 수 있는 내구성을 확보했다.

삼성전자는 RRAM의 저항변화 물질로 산화탄탈륨(Ta2O5)을 사용, 산소 함량이 다른 산화탄탈륨 Ta2O5-x와 TaO2-x의 2중층으로 나눠 전류를 흘려 주는 필라멘트를 Ta2O5-x의 한 층에만 분포되도록 했다.

이를 통해 내구성을 극대화 한 것은 물론, 전류량도 감소시킬 수 있게 됐다.

또한 트랜지스터와 레지스터(Resistor)를 각각 1개씩 구성하는 1T1R(1 Transistor 1 Registor)의 기존 RRAM 구조를 별도의 트랜지스터가 필요없는 구조로 바꿔 메모리 용량을 늘릴 수 있는 가능성도 제시했다.

삼성전자의 이번 연구 결과는 영국에서 발간하는 학술지 '네이처 머티어리얼즈' 인터넷판(10일자)에 '산화탄탈륨(Ta2O5-x/ TaO2-x)의 비대칭 2중층 구조로 빠른 전환, 고내구성의 고용량 RRAM 구현'이라는 제목으로 게재됐다.