삼성, 세계 최고속 20나노 64Gb 낸드플래시 양산

(아주경제 이하늘 기자) 삼성전자가 데이터 처리속도를 혁신적으로 개선한 차세대 고속 낸드플래시를 내놨다.

삼성전자는 업계최초로 초고속 낸드플래시 규격인 '토글 DDR'(Double Data Rate) 2.0을 적용한 20나노급 64Gb(Giga bit) 적층형(MLC) 낸드플래시 제품을 양산한다고 12일 밝혔다.

이 제품은 데이터 처리 속도가 400Mbps(초당 400메가 비트)로 기존 SDR(Single Data Rate) 방식의 범용 낸드플래시(40Mbps) 대비 10배, 토글 DDR 1.0 방식의 낸드플래시 제품(133Mbps) 대비 3배 빠르다.

특히 64Gb 토글 DDR 2.0 MLC 낸드플래시는 기존 제품에 비해 속도가 두 배 이상 빨라지는 USB 3.0, SATA(Serial Advanced Technology Attachment) 6Gbps 등의 차세대 인터페이스를 적용했다.

삼성전자는 지난해 토글 DDR 1.0 방식의 20나노급 32Gb MLC 낸드플래시를 업계 처음으로 양산했다. 여기에 용량 2배, 속도 3배, 생산성이 50% 향상된 차세대 낸드플래시를 양산함으로써 낸드플래시 시장을 지속적으로 주도할 수 있게 됐다.

삼성전자 반도체사업부 홍완훈 부사장은 "삼성전자는 이번 고속 낸드플래시 양산을 통해 4세대 스마트폰, 태블릿PC, 6.0Gbps SSD 등 비약적으로 성장하는 신제품 시장을 이끌 계획"이라고 밝혔다.

특히 올 하반기 스마트폰·SSD·메모리카드 등을 생산하는 업체들이 64Gb 고속 낸드플래시를 기반으로 고성능·대용량의 제품을 다양하게 출시하면서 앞으로 고속 낸드플래시 시장 비중은 크게 늘어날 것으로 기대된다.