단결정 실리콧 잉곳은 지름이 450㎜인 반도체 원판(웨이퍼)을 뽑아낼 수 있는 원통형 실리콘 덩어리다. 450㎜ 반도체 원판은 현재 주력인 300㎜ 원판대비 반도체 생산성을 2배 가량 향상시킬 수 있다.
현재까지는 하나실리콘이 개발한 420mm(직경 기준)가 국내 최대 크기였다.
이번 성과는 지난 2008년부터 지식경제부 주관하에 삼성전자와 공동 진행한 '건식 식각(드라이에처)용 480㎜ 단결정 실리콘 부품소재 기술 개발' 국책과제를 통해 얻은 것이다.
하나실리콘은 이번 480㎜ 단결정 실리콘 잉곳 개발로 향후 도래할 450㎜ 차세대 반도체 원판 시대를 대비한 기술적인 기반을 확보하게 됐다.
최창호 하나마이크론 대표는 "이번 결과는 잉곳 성장설비 핵심인 '핫존(폴리실리콘 용융로)' 설계와 성장요소 최적화 등 핵심기술을 자체 개발·보유한 덕분"이라며 "전 세계 반도체장비업체와의 개발협력을 통해 향후 도래할 450㎜ 원판 소재 시장을 선점할 것"이라고 말했다.