동부하이텍, 美 킬로패스와 전력반도체 공동개발

동부하이텍이 반도체 설계자산(IP) 회사인 미국 킬로패스와 고'집적 전력반도체용 IP' 공정기술 공동개발에 착수했다고 26일 밝혔다.

이번에 개발하는 IP는 전력반도체 등에 내장된 메모리를 설계할 수 있는 프로그램으로 전원이 끊겨도 정보가 지워지지 않는 것이 특징이다.

동부 하이텍 측은 "이번에 개발하는 IP는 반도체 개발회사(팹리스)들이 전력반도체를 설계하는 기간과 비용을 줄일 수 잇을 것"이라며 "메모리의 크기를 30% 이상 축소할 수 있어 배터리 관리와 전압 조절 등 다양한 기능을 수행하는 고집적 전력반도체를 설계하는 데 적합하다"고 설명했다.

이 밖에도 해당 칩의 제조 시간과 비용 역시 절감할 수 있으며, 칩 안에 들어있는 정보에 대한 위·변조를 방지할 수 있다.

한편 전력용반도체는 전원을 공급 받아 안정적이고 효율적인 전원으로 변환·배분하는 전력 변환 회로를 하나의 칩으로 구현한 반도체로 휴대폰, PDA, 스마트폰 등 대부분의 전자 제품에 사용된다.

반도체 시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 전력용반도체 시장은 매년 평균 9.9%씩 꾸준히 성장해 2012년에는 380억 달러 규모의 시장을 형성할 전망이다.

이하늘 기자 [e-mail]
('아주경제=ajnews.co.kr' 무단전재 배포금지)