동부하이텍 "공모전 통해 반도체 인재 육성할 것"

동부하이텍이 전국 대학생을 대상으로 '반도체 설계 공모전'을 개최한다.

2일 동부하이텍에 따르면 올해로 3년째를 맞게 되는 이번 공모전은 반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 진행된다.

반도체 설계 제안서는 6일부터 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 접수된다.

공모 분야는 0.13㎛ 복합신호용(Mixed Signal) 공정을 기반으로 설계한 저전력· 고성능 디스플레이와 모바일용 반도체 설계자산(IP) 이다.

1차 심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍이 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 툴을 이용, 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍의 팹(Fab)에서 칩으로 만들어진다.

이 칩은 패키징과 테스트 공정을 거쳐 최종적으로 작동 여부까지 검증될 예정이다.

최종 심사는 내년 2월경 서울대학교·카이스트(KAIST)·포항공대 교수 등 반도체 관련 전문가들로 구성된 5~ 10명 규모의 심사위원단에 의해 진행된다.

우수한 성적을 거둔 5개 팀에게는 상금과 기업체 입사 특혜 등이 주어진다.

동부하이텍 관계자는 "이번 공모전은 대학생을 비롯한 젊은 반도체 인재 육성해 한국 시스템 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여한다는 취지"라면서 "대학생들이 신선하고 창의적인 아이디어를 현실화할 수 있도록 반도체 설계 공모전을 더욱 확대시킬 것"이라고 말했다. 

이미경 기자 [e-mail]
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