하이닉스, 8단 적층 낸드플래시 세계 첫 개발

하이닉스반도체는 8단까지 적층한 낸드플래시 메모리<사진>를 개발해 이달부터 양산에 들어간다고 18일 밝혔다.

이 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단으로 쌓아올려 만든 16기가바이트(GB) 용량의 제품이다.

기존에 하나의 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해 단일 패키지에 8개를 칩을 적층 가능하게 되어 기존의 2배의 고용량을 구현했다.

두께도 기존 2.3mm에서 1.4mm로 감소해 점차 소형화·고용량화 되는 각종 휴대용 전자기기 생산에 유리하다.

변광유 하이닉스반도체 상무는 "칩을 얇게 가공하는 신기술과 칩과 칩을 접착하는 기술을 개발함으로써 이번 제품의 생산이 가능했다"며 "더욱이 납이나 할로겐같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품이다"라고 말했다.

김형욱 기자 [e-mail]
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