한미반도체는 곽동신 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다고 16일 밝혔다.

곽 회장은 지난 1998년 한미반도체에 입사해 2007년부터 부회장을 맡아 회사를 이끌어왔다. 그는 인공지능 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더 (TC BONDER) 개발에 성공해 시가총액 8조 원 이상의 기업으로 성장시켰다. 그는 25년 이상 숙련된 장인이 6단계 검수와 1000가지 검사를 통과한 후 고객사에 장비를 납품하는 엄격한 품질관리 시스템도 구축했다.
 
곽 회장은 "인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전 세계 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다"며 "AI 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품 '블랙웰'도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다. HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다.
 
이날 곽 회장은 신규 장비 'TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드' 출시를 직접 발표하기도 했다.
 
그는 "이번에 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징"이라며 "글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것"이라고 전망했다.
 
또한 곽 회장은 "향후 미국 빅테크(M7) 기업의 AI 전용 칩 시장 수요 확장에 대비해 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 애프터서비스(A/S) 제공이 가능한 에이전트를 선별 중이다"고 밝혔다.
 
1980년 설립된 한미반도체는 현재 전 세계 약 320여개 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. HBM 장비 관련 특허만 111건을 포함해 총 120여 건의 특허를 보유하고 있근 주주가치 재고에도 집중하고 있다. 올해만 2000억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고, 최근 3년 동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결한 바 있다. 곽 회장 역시 지난해부터 현재까지 개인적으로 약 400억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.