박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당(부사장)이 "새로운 고대역폭 메모리(HBM) 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 강조했다.

박 부사장은 4일 자사 뉴스룸을 통해 "다음 목표는 12단 HBM3E(5세대)와 HBM4(6세대)의 성공적인 사업화"라며 이같이 밝혔다.

박 부사장은 입사 후 약 15년간 D램 설계 직무를 수행한 후 2018년 D램 PE 직무로 전환했다. 당시 4명의 소수 구성원으로 출발했던 팀은 5년여 만에 70여명의 조직으로 성장했다. HBM PE는 제품 테스트, 고객 인증 등 백엔드(Back-End) 업무를 담당하는 팀을 한데 모은 조직이다.

박 부사장은 "앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀 제품으로 다양하게 변모할 것"이라며 "새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것으로 예측하고 있다"고 말했다.

SK하이닉스는 올 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 산하 조직인 HBM PE 조직 역시 △HBM 제품 테스트 및 검증을 통해 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링팀 △시스템 레벨에서 제품을 평가하는 어플리케이션 엔지니어링팀 △제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 회사간 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트팀을 산하에 배치해 전문성을 강화했다.

박 부사장은 HBM 1등 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 '적기'를 꼽으며 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"며 "HBM PE 조직은 품질 경쟁력 뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다"고 말했다.

그러면서 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"며 "대표적으로, 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 강조했다.

HBM PE의 성과는 HBM 매출 상승과 회사 실적 반등의 기반이 됐다. 박 부사장은 그 근간에 협업을 중시하는 '원팀 문화'가 있다고 강조했다.

박 부사장은 "우리 조직은 각 팀의 업무에 대한 상호 존중과 신뢰를 바탕으로 서로가 현안을 투명하게 공유하고, 각자의 경험과 노하우를 바탕으로 다양한 의견을 적극 개진하고 있다"며 "조직 내 모든 구성원들이 흡사 공전과 자전을 반복하며, 각자 최적의 궤도를 유지하면서 하나로 뭉친 행성계처럼 움직이고 있다"고 말했다.

한편 박 부사장은 HBM의 성과에 대한 공로를 인정받으며 지난 6월 회사 핵심 기술진과 함께 SK그룹 최고 영예인 '2024 SUPEX추구대상'을 수상했다.