삼성전자가 업계 최소 두께 모바일용 D램 양산에 돌입하며 시장 리더십 강화에 나선다.

삼성전자는 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작했다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65㎜로, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.

삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소하고 열 저항을 약 21.2% 개선했다.

또 패키지 공정 중 하나인 백랩 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩은 웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정이다.

삼성전자는 이번 제품을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다.

이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 인공지능(AI)은 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능이 작동한다.

특히 최근 모바일 기기는 두께가 가볍고 얇아진 반면 내부 부품 수는 증가하는 추세인 만큼 모바일 D램의 슬림화도 중요해지고 있다. 모바일 D램이 얇아지면 기기 내부 발열을 안정적으로 관리하는 데 도움을 줄 수 있다.

시장조사기관 옴디아는 고성능 스마트폰에 탑재되는 모바일 D램이 유닛당 2023년 7.02GB에서 2028년 15.22GB로, 약 2.16배 증가할 것으로 전망했다. 이에 맞춰 얇은 모바일 D램 제품의 수요 또한 증가할 것으로 예상된다.

삼성전자는 모바일 D램의 강자로, 과거부터 얇으면서 성능은 뛰어난 제품을 만들기 위해 노력해왔다. 지난 2013년에도 20나노급 '2GB LPDDR3'를 세계 최소 두께인 0.8㎜로 구현했다. 삼성전자는 옴디아가 집계를 시작한 2012년부터 올해 1분기까지 매출 기준 12년 연속 모바일 D램 1위를 수성하고 있다. 점유율은 57.9%에 달한다.

삼성전자는 차별화된 D램 기술 경쟁력으로 모바일 D램 분야 시장을 이끌어 나가고 있다. 지난해 9월 'IAA 모빌리티 2023'에서 고성능·저전력·고신뢰성 전장용 LPDDR5X 제품을 선보였고, PC·노트북 D램에 적용 가능한 LPDDR D램 기반 모듈 LPCAMM2을 업계 최초로 개발했다.

삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 말했다.