삼성전자, 웨어러블용 3나노 AP 첫 공개
2024-07-03 17:29
엑시노스 'W1000', 새 CPU 구조로 성능·효율↑
10일 파리서 공개될 '갤럭시 워치7' 탑재 전망
10일 파리서 공개될 '갤럭시 워치7' 탑재 전망
삼성전자가 최신 공정 기반 웨어러블용 모바일 프로세서 출시로 웨어러블 혁신 선도에 나섰다.
3일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최초로 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 기반 모바일 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 공개했다. 이번 칩은 삼성전자 차세대 스마트워치 '갤럭시 워치7'에 탑재될 것으로 예상된다.
엑시노스 W1000은 최신 공정인 3나노 게이트올어라운드(GAA)를 처음 적용한 AP로 저전력 설계와 LPDDR5 메모리 업그레이드를 통해 늘어난 사용시간과 개선된 성능을 보인다.
모바일 및 웨어러블용 AP는 스마트폰, 스마트워치의 '두뇌'로 불리며, 삼성전자는 엑시노스를 꾸준히 업그레이드하고 있다.
엑시노스 W1000은 하나의 빅코어와 네 개의 리틀코어로 구성된 새로운 CPU 구조로 개선된 퍼포먼스와 높은 효율성을 갖췄다.
이 밖에도 한 번 충전으로 더 오래 사용이 가능할 뿐 아니라, 작은 칩 사이즈 덕분에 웨어러블 기기 내 배터리 공간을 더 확보할 수 있게 돼 디자인 자유도도 높아졌다.
엑시노스 W1000은 곧 삼성전자가 출시하는 차세대 스마트워치 갤럭시 워치7 시리즈에 채택될 것으로 전망된다.
갤럭시 워치7 시리즈는 오는 10일 프랑스 파리에서 열리는 '삼성 갤럭시 언팩 2024' 행사에서 폴더블폰 '갤럭시 폴드·플립6', 스마트 반지 '갤럭시링' 등과 함께 처음 공개될 예정이다.
한편 삼성전자는 3나노를 적용한 모바일용 AP '엑시노스 2500'의 양산에도 속도를 내고 있다. 업계에서는 내년 초 출시하는 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S25' 시리즈에 엑시노스 2500이 탑재될 것으로 보고 있다.