삼성전기가 올해 1분기 주요 사업 부문 전 영역에서 전년동기대비 생산실적과 공장 가동률을 높이며 사업 회복세에 접어들었다. 하반기에도 주력 사업 분야인 MLCC와 반도체 기판 등 전자 부품 수요 증가가 예상되면서 가동률 상승 행렬이 이어질 것으로 전망된다.

특히 세종사업장 내 신규 공장인 5공장도 이달 준공을 완료한 것으로 알려져 가동률 상승에 힘을 보탤 것으로 보인다.

20일 분기보고서에 따르면 삼성전기는 주요 사업 부문인 △컴퍼넌트 △광학통신솔루션 △패키지솔루션에서 공장 가동률이 전년동기대비 뚜렷한 회복세를 보였다.

특히 차세대 주력 사업인 MLCC(다층세라믹콘센서)를 포함한 컴퍼넌트 부문의 가동률은 전년 동기(59%)보다 크게 오른 84%를 기록했다. 지난해 가동률이 반토막 났던 패키지솔루션 부문도 65%로 회복하면서 반등에 성공했다. 광학통신솔루션도 63%에서 87%로 상승세를 보였다.

이러한 회복세는 주요 납품처인 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시 S24' 시리즈의 판매 호조, AI PC 등 전자 기기 수요 증가, 그리고 북미 전기차 업체로의 전장 카메라 공급 확대가 맞물리면서 이뤄질 것으로 분석된다.

MLCC는 스마트폰과 TV, 전기차 등 각종 전자 제품에 필수로 사용되는 핵심 전자부품이다. 특히 전장 MLCC는 기존 IT용보다 고성능·고부가가치 제품으로 3배가량 비싸며 전기차 수요 증가로 매년 제품 비중이 늘어날 것으로 추정된다.

삼성전기는 지난 17일 전체 MLCC 시장 규모와 전망을 두고 올해는 지난해 대비 7% 성장한 131억 달러(약 17조7570억원) 규모이며, 2028년까지 8%가량 성장할 것으로 내다봤다. 특히 차세대 주력 사업으로 손꼽히는 전장 MLCC는 같은 기간 연평균 12% 성장을 추정했다.

지난 3월 열린 주주총회서 장덕현 삼성전기 대표는 "2025년 전장 MLCC서 매출 1조원을 달성하겠다"고 말한 바 있다.

특히 삼성전기는 이달 세종사업장의 신규 공장인 5공장 준공을 완료했으며 아직 가동 전인 것으로 알려졌다. 세종사업장은 부산, 베트남과 더불어 반도체 패키지 기판 생산 거점으로 삼성전기의 핵심 공장이다.

이곳에서 △모바일 AP용 반도체에 들어가는 FCCSP(플립칩 칩스케일 패키지) △모바일 메모리 반도체나 여러 칩을 적층해 쌓아 올리는 멀티칩 패키지에 사용되는 UTCSP(울트라씬 칩스케일 패키지) △5G 모듈 같은 통신용 모듈에 사용되는 RF-SiP(시스템 인 패키지) 등의 제품을 생산하고 있다.

회사 측에 따르면 5공장은 차세대 FCCSP 등 새로운 모바일용 반도체 기판을 생산할 예정이다.

최근 반도체 업황 반등으로 AI 반도체 외에 모바일용 반도체 패키지 기판 생산도 늘어날 것으로 예상되면서, 5공장을 포함한 전체 가동률도 오를 것으로 보인다.

삼성전기는 그동안 모바일 AP에 사용되는 FC-CSP 분야에서 세계 점유율 1위를 차지해왔다.

시장조사업체 프레지던스리서치는 전 세계 모바일 AI 시장 규모가 지난 2022년 이래 매년 상승해 오는 2032년 약 1700억7000만달러(약 233조원)에 이를 것으로 내다봤다.