두산이 메모리·시스템 반도체, 통신 네트워크, 스마트 디바이스 등에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 선보이며 적극적인 마케팅 활동에 나선다.

두산은 9~11일(현지시간) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2024' 전시회에 참가한다고 9일 밝혔다.

IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 430여개 기업이 참가한다.

이번 전시회에서 두산은 △메모리·시스템 반도체 패키지용 CCL △통신네트워크용 CCL △스마트 디바이스용 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 첨단 CCL 제품을 선보인다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 전기신호를 빠르고 정확하게 전달하며 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있을 만큼 강도가 높다.

통신 네트워크용 CCL은 데이터센터에 적용되는 제품으로, 두산은 데이터 처리 속도를 높이고 통신 지연율을 최소화한 800GbE(기가비트 이더넷) CCL과 현재 개발 중인 차세대 1600GbE CCL을 선보인다.

FCCL은 유연하게 구부러지는 연성회로기판(FPCB)의 핵심 소재로, 스마트폰과 태블릿PC 등에 주로 활용된다. 두산의 FCCL은 100만회 이상 접었다 필 수 있을 만큼 내구성이 강하고 높은 굴곡도 등으로 최신 폴더블폰에 적용되고 있다.

이 외에도 두산은 자율주행차량 통신, 차세대 전자기기, 5G 안테나 등에 활용되는 CCL도 전시한다.

두산 관계자는 "하이엔드 CCL 풀라인업을 갖춘 세계 유일 공급자로서 고객의 요구 수준을 충족하는 제품을 적시에 공급할 수 있는 차별화된 경쟁력을 바탕으로 CCL 시장에서 톱티어 지위를 공고히 해 나가겠다"고 말했다.