한미반도체, 860억원 규모 SK하이닉스 HBM장비 수주
2024-02-02 14:08
한미반도체가 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정장비를 수주했다.
한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이 장비는 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.
이번 수주로 한미반도체의 HBM용 듀얼 TC본더의 누적 수주금액은 1872억원으로 늘어났다.