씨앤지하에테크가 삼성전자와 반도체 제조장비 추가 공급계약을 체결한다.

3일 투자은행(IB) 업계에 따르면 씨엔지하이테크는 삼성전자와 500억원 규모의 추가 공급계약을 체결한다. 계약 내용은 반도체 제조장비 공급계약이다. 지난해 매출액 1927억807만원 대비 25.94% 규모다. 계약기간은 알려지지 않았다. 

회사는 지난 31일에도 삼성전자와 474억원 규모 반도체 제조장비 공급계약을 맺었다. 씨앤지하이테크의 올해 수주 계약 실적은 지난해 매출액 대비 50.54%가 된다.

증권가는 삼성전자가 연이어 반도체 소재, 장비 관련 공급계약을 체결하며 하향세였던 반도체 업황이 개선되고 있는 것으로 보고 있다. 한양이엔지도 삼성전자와 1295억원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 31일 공시했다. 반도체 장비 제조사 넥스틴은 중국 SMSC에 79억원 웨이퍼 검사 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 공시했다.

반도체 대표 지수인 필라델피아 반도체 지수 역시 우상향 추세다. 인베스팅닷컴에 따르면 지난 4월 2900선에 머물렀던 필라델피아 반도체 지수는 이날 3855.0을 기록했다. 지수가 상승하는 것은 반도체 산업 전체에 대한 투자 및 관심이 증가하고 있다는 신호로 해석할 수 있다.

IB업계 관계자는 "반도체 장비주들이 수주잔고가 많이 쌓이면 주가는 레벨업 한다"고 설명했다.
 
씨엔지하이테크 공급계약과 관련해 삼성전자 관계자는 "특정 업체와 계약했는지 여부 등은 확인해 줄 수 있는 사안이 아니다"고 답했다.

올해 상반기에는 반도체 업황이 부진했다. 지난 13일 산업통상자원부에 따르면 올 상반기 ICT 수출액은 849억5000만 달러로 전년동기대비 30.6% 감소했다. 물가 상승, 금리 인상 등 경제 여건 악화로 소비자 ICT 기기 수요 둔화와 기업의 투자 축소 동반되며 ICT 수출 품목 전반이 감소를 나타냈다.