씨앤지하이테크, 474억원 규모 반도체 제조장비 공급계약 체결

2023-07-31 14:21

이재빈 기자

씨앤지하이테크는 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 31일 공시했다.

확정 계약금액은 474억4400만원으로 최근 매출액 대비 24.6% 규모다. 계약상대방은 Samsung Austin Semiconductor, LLC다.

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이재빈 기자 fuego@ajunews.com

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