경계현 삼성전자 사장(DS부문장)이 일각에서 나오는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력 우려에 대해 일축했다.
6일 업계에 따르면 경 사장은 지난 5일 임직원 대상 ‘위톡’에서 이같이 밝혔다. 그는 “삼성 HBM 제품의 시장 점유율은 여전히 50% 이상”이라며 “최근 HBM3 제품이 고객사로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말했다.
HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. HBM3는 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)에 이은 4세대 제품이다.
경 사장은 "HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것"이라며 "DDR5도 올해 연말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것"이라고 강조했다.
이어 그는 "연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고, 내년부터는 실행에 나서겠다"고 말했다.
삼성전자는 이미 주요 고객사에 HBM2와 HBM2E 제품을 공급해 왔다. 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16기가바이트(GB)와 12단 24GB 제품도 샘플을 출하 중이며 이미 양산 준비를 완료했다. 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시할 예정이다.
한편 아직 HBM 시장은 형성 초기 단계다. 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 한 자릿수 초반대로 추정된다.