국내 반도체 기술을 해외로 유출하려 한 일당이 기소됐다.
 
특허청 기술디자인특별사법경찰(기술경찰)과 대전지방검찰청은 반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출하려고 시도한 국내 대기업·중견기업 전 직원 3명을 구속하는 등 6명을 기소했다고 26일 밝혔다.

A사 전 직원이자 주범인 ㄱ씨는 임원 승진에 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제 제조사업 동업을 약정했다.
 
ㄱ씨는 A사에 계속 근무하면서도 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축과 사업을 관리하기 시작하면서 B·C사 연구원인 ㄴ씨, ㄷ씨, ㄹ씨를 스카우트해 중국 기업으로 이직시켰다. 2020년 5월부터는 ㄱ씨 자신도 중국 업체 사장급으로 이직해 근무했다.
 
이들은 컴퓨터나 업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 열람하면서 개인 휴대전화로 사진 촬영하는 수법 등으로 유출한 혐의를 받고 있다. 특히 이들이 유출한 자료에는 반도체 웨이퍼 연마공정 관련 국가 핵심 기술이자 영업비밀까지 포함됐다.
 
A·B·C사는 모두 코스피 또는 코스닥시장 상장사들로 시가총액 합계 66조원 규모다.
 
특허청은 올해 상반기 기술범죄수사지원센터를 신설해 최첨단 수사 장비를 갖춰 기술범죄수사에 특화된 과학수사 기능을 강화할 예정이다.
 
김시형 특허청 산업재산보호협력국장은 “유수한 반도체 연구 인력이 해외로 이직해 기술 유출 유혹을 받지 않도록 특허청 심사관으로 재취업할 수 있는 기회를 제공해 기술 범죄를 원천적으로 차단하기 위해서도 노력하겠다”고 말했다.