인텔이 약 4조원을 투입해 D1X에 확대 구축한 ‘모드(Mod)3’가 준공했다. 반도체 업계가 치열하게 경쟁하고 있는 차세대 반도체 공정 개발 분야의 전초기지를 구축한 셈이다.

인텔은 11일(현지시간) 미국 오리건주 힐스보로에서 최첨단 반도체 공장 D1X 확장 준공 행사를 열었다고 밝혔다. 30억 달러(약 3조7000억원) 이상의 투자가 이뤄진 모드3를 통해 인텔은 차세대 반도체 공정 기술 개발에 박차를 가하게 됐다.

오리건주에는 4개 캠퍼스 규모의 인텔 최대 사업장이 위치하고 있다. 현재 약 2만2000명의 임직원이 근무하고 있으며 모드3 확장 계획까지 인텔이 이곳에 투입한 금액은 520억 달러(약 64조원)를 웃돈다.

D1X 공장을 비롯해 오리건주에 있는 인텔 사업장에서는 신규 공정 기술이 개발된다. 이 곳에서 개발된 신규 공정 기술은 전 세계 각지의 인텔 사업장에 적용되기도 한다.

이에 따라 업계는 확장 준공한 D1X가 앞으로 인텔의 공정 기술 로드맵 IDM 2.0을 실현하는 데 앞장설 것으로 보고 있다. 구체적으로 인텔이 D1X 모드3에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 장비를 활용한 공정을 개발할 것이란 전망이 나온다.

실제로 인텔은 이날 1.8㎚(나노미터·1㎚=10억 분의 1m)급 공정에 해당하는 18A(옹스트롬) 공정을 2025년에 도입하겠다던 기존의 계획을 2024년 하반기로 앞당기겠다고 발표했다.

앤 켈러허 인텔 수석부사장 겸 기술개발부문 총괄은 “인텔의 공정 기술 혁신은 모두 오리건에서 시작됐다”며 “D1X 확장으로 차세대 첨단 기술을 제공하기 위한 발판을 마련했다”고 강조했다.

이날 행사에서 인텔은 500에이커(약 202만㎡) 규모의 론러 에이커스 캠퍼스를 ‘고든 무어 파크’로 개명한다는 소식도 발표했다.

고든 무어 파크는 인텔의 공동 창업자인 고든 무어의 이름에서 비롯됐다. 그는 ‘무어의 법칙’으로도 유명하다.

인텔은 이 캠퍼스가 1965년 발표된 무어의 법칙을 50년 이상 이끌어 온 역사와 공로를 기념해 고든 무어의 이름을 붙였다고 설명했다. 고든 무어 파크는 앞으로도 인텔 글로벌 기술 개발 조직 본부로서 무어의 법칙을 발전시키기 위해 신규 트랜지스터 아키텍처, 웨이퍼 공정과 패키징 기술을 개발해 회사의 제품 로드맵을 뒷받침하는 등의 역할을 수행한다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔은 창립 이래 무어의 법칙을 끊임없이 발전시키는 데 주력했다”며 “확장하는 D1X는 인텔의 도전적인 IDM 2.0 전략을 지원하기 위해 더욱 빠르게 공정 로드맵을 제공할 수 있도록 역량을 강화할 것”이라고 강조했다.