삼성전기, KPCA 쇼서 ‘반도체 패키지 기판’ 기술력 뽐내
2021-10-06 09:53
오는 8일까지 송도컨벤시아서 개최...홈페이지 온라인 전시관도 구성
삼성전기가 국내 최대 기판 전시회에 참가해 반도체 패키지 기판 등 주력제품을 전시를 통해 기술력을 과시한다.
삼성전기는 6일부터 8일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCA 쇼(show) 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가한다. 전시회에서 삼성전기는 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 비롯한 반도체 패키지 기판을 소개하는 데 집중한다.
삼성전기는 6일부터 8일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 개최되는 ‘KPCA 쇼(show) 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가한다. 전시회에서 삼성전기는 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 비롯한 반도체 패키지 기판을 소개하는 데 집중한다.
반도체 패키지 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5G·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화가 진행되면서 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 제품 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.
FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며 전기·열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 주로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽 처리장치)에 사용된다.
또 코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객을 위해 자사 홈페이지에 온라인 전시관을 개설한다.
한편 황치원 삼성전기 기판개발팀 그룹장은 이번 전시를 통해 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지 기판을 개발한 공로로 ‘PCB 산업인상’을 받는다. 수상자인 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 ‘반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향’을 소개할 예정이다.
‘KPCA 쇼 2021’에 참가하는 삼성전기 부스 조감도.[사진=삼성전기 제공]