이상래 SK하이닉스 부사장 “PC·가전 ‘반도체 공급난’, 내년 상반기까지 갈 것”
2021-07-16 17:25
최종현학술원 주최 ‘바이든 행정부의 과학기술 동맹-배터리와 반도체’ 웨비나 토론
“완충재고·스케일링 등 수요·공급 투 트랙 측면에서 문제 해결해야”
“완충재고·스케일링 등 수요·공급 투 트랙 측면에서 문제 해결해야”
반도체 공급난이 일부 산업 분야에서 내년 상반기까지 이어질 것이라는 전망이 나왔다.
이상래 SK하이닉스 마케팅담당(부사장)은 16일 최종현학술원이 주최한 ‘바이든 행정부의 과학기술 동맹-배터리와 반도체’ 웨비나에서 이같이 주장했다.
이 부사장은 “올해 PC, 가전 분야에서 여전히 반도체 공급난을 겪고 있다”며 “올해 말까지도 주문적체가 해소되기 어려울 것으로 전망돼 반도체 공급난은 내년 상반기까지 계속될 것으로 보인다”고 설명했다.
그는 반도체 공급난이 쉽게 해소되지 않는 이유로 각 기업의 ‘완충재고’를 지목했다. 전반적으로 공급망이 위협받는 상황에 완제품·시스템 등 반도체 수요기업이 완충재고를 늘리고 있다는 것이다.
부품 수급 문제에 선제적으로 대응하기 위해 업계가 완충재고를 늘리면 반도체 공급난은 더욱 심해질 수밖에 없다.
더욱이 낸드플래시 컨트롤러 등 반도체 업계도 납기 지연 등의 문제를 겪고 있어 완충재고로 인한 과잉구매 이슈가 후방산업으로 번질 수 가능성이 제기되고 있다.
이밖에도 이 부사장은 메모리반도체 출하량 증가가 한계에 부딪혔다는 점을 지적하며 공급 측면에서도 풀어야 할 과제가 있다고 설명했다.
그는 “기술이 진보하면서 스케일링(미세 공정)에서의 어려움의 가중되고 있다”며 “이로 인해 출하량 확대가 과거보다 더욱 어려워졌고 앞으로도 어려움이 커질 것”이라고 전망했다.
이는 15일 ‘2021 GSA 메모리 플러스 온라인 콘퍼런스’에서 이석희 SK하이닉스 대표가 스케일링을 포함한 ‘3S 가치’를 제시한 것과 궤를 같이한다.
이 대표는 이날 기조강연을 통해 스케일링(Scaling), 소셜(Social), 스마트(Smart) 등 3S를 토대로 ‘비욘드 메모리(Beyond Memory)’ 혁신을 주도할 수 있다고 주장했다.
마지막으로 이 부사장은 코로나19의 세계적 유행으로 인해 물류와 반도체 생산의 불확실성이 높아지는 추세 속에서 각국의 리쇼어링(국내복귀) 정책이 강화되고 있다고 설명했다.
그는 “리쇼어링 정책은 분명히 공급 안정, 경기 진작, 국가안보 강화 등의 이점이 있다”면서도 “그러나 지속적인 지원이 필요하고 투자금 회수가 오래 걸릴 수 있다는 점 등 우려 사항도 있다”고 강조했다.
한편 이 부사장은 이천, 청주 등 한국 사업장 내 반도체 생산량을 늘려 국내 생산 비중을 늘려나갈 것이라는 계획을 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 D램 생산량의 50%가량을 중국 우시 공장에서 생산하고 있다.
이상래 SK하이닉스 마케팅담당(부사장)은 16일 최종현학술원이 주최한 ‘바이든 행정부의 과학기술 동맹-배터리와 반도체’ 웨비나에서 이같이 주장했다.
이 부사장은 “올해 PC, 가전 분야에서 여전히 반도체 공급난을 겪고 있다”며 “올해 말까지도 주문적체가 해소되기 어려울 것으로 전망돼 반도체 공급난은 내년 상반기까지 계속될 것으로 보인다”고 설명했다.
그는 반도체 공급난이 쉽게 해소되지 않는 이유로 각 기업의 ‘완충재고’를 지목했다. 전반적으로 공급망이 위협받는 상황에 완제품·시스템 등 반도체 수요기업이 완충재고를 늘리고 있다는 것이다.
부품 수급 문제에 선제적으로 대응하기 위해 업계가 완충재고를 늘리면 반도체 공급난은 더욱 심해질 수밖에 없다.
더욱이 낸드플래시 컨트롤러 등 반도체 업계도 납기 지연 등의 문제를 겪고 있어 완충재고로 인한 과잉구매 이슈가 후방산업으로 번질 수 가능성이 제기되고 있다.
이밖에도 이 부사장은 메모리반도체 출하량 증가가 한계에 부딪혔다는 점을 지적하며 공급 측면에서도 풀어야 할 과제가 있다고 설명했다.
그는 “기술이 진보하면서 스케일링(미세 공정)에서의 어려움의 가중되고 있다”며 “이로 인해 출하량 확대가 과거보다 더욱 어려워졌고 앞으로도 어려움이 커질 것”이라고 전망했다.
이는 15일 ‘2021 GSA 메모리 플러스 온라인 콘퍼런스’에서 이석희 SK하이닉스 대표가 스케일링을 포함한 ‘3S 가치’를 제시한 것과 궤를 같이한다.
이 대표는 이날 기조강연을 통해 스케일링(Scaling), 소셜(Social), 스마트(Smart) 등 3S를 토대로 ‘비욘드 메모리(Beyond Memory)’ 혁신을 주도할 수 있다고 주장했다.
마지막으로 이 부사장은 코로나19의 세계적 유행으로 인해 물류와 반도체 생산의 불확실성이 높아지는 추세 속에서 각국의 리쇼어링(국내복귀) 정책이 강화되고 있다고 설명했다.
그는 “리쇼어링 정책은 분명히 공급 안정, 경기 진작, 국가안보 강화 등의 이점이 있다”면서도 “그러나 지속적인 지원이 필요하고 투자금 회수가 오래 걸릴 수 있다는 점 등 우려 사항도 있다”고 강조했다.
한편 이 부사장은 이천, 청주 등 한국 사업장 내 반도체 생산량을 늘려 국내 생산 비중을 늘려나갈 것이라는 계획을 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 D램 생산량의 50%가량을 중국 우시 공장에서 생산하고 있다.