엘비루셈, 반도체 호황·신사업 진출로 IPO 흥행 승부수
2021-05-24 16:00
반도체 패키징 전문기업 엘비루셈이 6월 상장을 목표로 코스닥 시장의 문을 두드린다. 전방산업의 확장 가능성과 신사업 진출을 무기로 수요예측에 나설 예정이다. 주요 고객사에 편중된 매출 비중이 약점으로 지적되지만, 주요 제품의 공급 부족 현상이 심화되고 있는 만큼 성장세는 당분간 유지될 전망이다.
엘비루셈은 오는 25~26일 기관투자자 대상 수요예측을 진행한다. 2004년 설립된 엘비루셈은 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 서비스를 제공하는 기업이다. 팹리스(반도체 설계 전문업체)가 개발한 제품을 파운드리(위탁 생산 전문업체)가 생산하면 테스트를 거쳐 밀봉, 포장하는 역할이다. 이렇게 생산된 반도체 칩을 LG디스플레이나 삼성전자 등에서 조립해 최종 제품이 만들어진다.
엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2000~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 이달 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 내달 2~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이다.
다만 전방산업인 디스플레이 시장은 현재 호황기를 맞이하고 있다. 지난해 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 비대면 문화가 확산되며 TV와 가전 수요가 급증했다. 특히 그간 부진했던 유기발광다이오드(OLED) 시장의 성장에 가속도가 붙었다. 시장조사기관 옴디아(OMDIA)에 따르면 지난해 말 OLED TV 시장의 매출액 규모는 전체 TV(LCD와 OLED) 시장의 11%로 나타났다. 올해 OLED TV의 출하량은 전년 대비 60%가량 증가한 580만대가 될 것으로 예상된다. 회사 관계자는 "고해상도일수록 DDI 장착 개수가 많아지기 때문에 현재 시장에서 공급 부족 현상이 빚어지고 있다"고 설명했다.
반도체 산업의 특성상 진입장벽이 높다는 점도 긍정적 요인이다. 비메모리 반도체는 고객의 요구에 따라 다품종 소량 생산이 이뤄지기 때문에 설계부터 후공정 과정까지 업체 간 긴밀한 협업이 필요하다. 엘비루셈의 경우 팹리스 업체와의 협력을 통해 다양한 솔루션을 제공하고 있다. 필름 기판 위에 DDI가 조립된 COF(Chip On Film) 제품에서 독보적인 기술력을 갖고 있다는 설명이다. 회사 자체 추정에 따르면 COF 패키징 부분에서는 글로벌 시장 점유율 3위 수준을 기록하고 있다.