삼성전자, IBM 차세대 서버용 CPU 생산...이재용 '반도체 비전' 성과
2020-08-17 14:46
삼성전자가 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산한다. 이재용 삼성전자 부회장의 '반도체 비전 2030'의 가시적 성과가 나오기 시작했다는 평가다.
IBM은 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU '파워(POWER) 10'을 공개하고, 삼성전자의 최첨단 EUV 기반 7나노 공정을 통해 생산한다고 발표했다.
이번 생산은 7나노 공정에서 삼성전자와 IBM의 파운드리 첫 협력 사례다. 양사는 2015년 업계 최초 7나노 테스트 칩 구현을 발표했으며, 10년 이상 공정기술 연구분야에서 협력을 이어왔다.
파워 10은 삼성전자의 최첨단 7나노 공정을 적용해 성능과 전력 효율이 향상된 제품이다. 기존 제품(파워 9) 대비 동일 전력에서 성능을 최대 3배까지 향상시켰다.
IBM과 지속적인 협업을 하는 데는 이 부회장의 역할이 컸던 것으로 알려졌다. 이 부회장은 2016년 버지니아 로메티 당시 IBM 최고경영자(CEO)를 미국 아이다호주 선밸리에서 열린 '선밸리 콘퍼런스'에서 만나 5G, 인공지능(AI) 및 클라우드 등 미래기술 분야에 대한 의견을 나눈 바 있다.
이 부회장은 올해에도 반도체 비전 2030 달성을 위해 현장을 챙기며 동분서주하고 있다.
지난 2월 경기 화성사업장을 찾아 올해 본격 가동을 시작한 EUV 전용 반도체 생산라인을 직접 살폈고, 6월에는 삼성전자 반도체 연구소를 찾아 반도체 부문 사장단과 중장기 전략에 대해 논의했다.
지난달 30일에는 충남 온양사업장을 찾아 반도체 후공정의 핵심인 패키징 사업을 살폈다. 당시 이 부회장은 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다"며 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 강조했다.
가시적인 성과도 나오고 있다. 삼성전자는 최근 업계 최초로 7나노 시스템 반도체 공정에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 '엑스큐브' 기술을 선보였다. 앞서 지난 6월에는 EUV 관련 상표권을 출원하는 등 마케팅 활동을 펼치기도 했다. IBM이 차세대 서버용 CPU의 생산을 삼성전자에 맡기는 것도 이 같은 기술력을 인정받았기 때문이다.
삼성전자는 고객 확보는 물론 반도체 기술 개발을 통해서 파운드리 분야 1위 TSMC와의 격차를 좁힌다는 방침이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 기준 TSMC는 파운드리 분야 54.1%로 1위이며, 삼성전자는 15.9%로 2위다.
삼성전자 관계자는 "올해 상반기 시스템LSI와 파운드리 사업이 반기 기준 최대 매출을 경신하며 성과를 내고 있다"며 "삼성전자는 반도체 성능 한계 극복을 위한 기술을 지속 혁신해 나가겠다"고 말했다.
이재용 삼성전자 부회장이 지난달 30일 삼성전자 충남 온양사업장을 찾아 반도체 패키징 라인을 살펴보고 있다.[사진=삼성전자 제공]