[컨콜] SK하이닉스 “TLC 근간 SSD 3Q 출하”
2015-04-23 10:01
아주경제 박현준 기자 =SK하이닉스는 TCL(트리플레벨셀) 낸드플래시를 근간으로 하는 SSD(솔리드 스테이트 드라이브)를 3분기 중으로 출하할 예정이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 23일 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 “TLC를 근간으로 하는 SSD는 3분기에 출하할 것으로 예상된다”며 “연말에 SSD가 TLC에서 차지하는 비중은 20~30% 정도가 될 것“고 밝혔다.